[發(fā)明專利]電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010375979.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-05-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111916478A | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李貞燮;申憲政;吳弦俊;尹大鎬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 王達(dá)佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 | ||
1.電子設(shè)備,包括:
電子面板,提供圖像并且能夠相對(duì)于折疊軸線折疊;
窗,能夠與所述電子面板一起相對(duì)于所述折疊軸線折疊,并且設(shè)置在所述電子面板上;
第一功能層,能夠與所述窗和所述電子面板一起折疊,并且設(shè)置在所述窗和所述電子面板之間;以及
第二功能層,能夠與所述第一功能層、所述窗和所述電子面板一起折疊,并且設(shè)置在所述第一功能層和所述電子面板之間,
其中:
比所述第一功能層更遠(yuǎn)離所述窗設(shè)置的所述第二功能層具有在30微米至50微米的范圍內(nèi)的厚度和在3吉帕斯卡至8吉帕斯卡的范圍內(nèi)的模量,以及
所述第一功能層具有等于或大于所述第二功能層的厚度的厚度和小于所述第二功能層的模量的模量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,
所述第一功能層的所述厚度在50微米至100微米的范圍內(nèi),以及
所述第一功能層的所述模量能夠根據(jù)溫度變化。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備,其中,所述第一功能層的所述模量在室溫下為200兆帕斯卡或更高。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備,其中,
所述第一功能層的所述厚度在50微米至75微米的范圍內(nèi),以及
在-20℃的溫度下,所述第一功能層的所述模量為1000兆帕斯卡或更高。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備,其中,
所述第一功能層的所述厚度在75微米至100微米的范圍內(nèi),以及
在-20℃的溫度下,所述第一功能層的所述模量在1000兆帕斯卡至1800兆帕斯卡的范圍內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備,其中,
所述第一功能層的所述厚度在50微米至75微米的范圍內(nèi),以及
在80℃的溫度下,所述第一功能層的所述模量為100兆帕斯卡或更高。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備,其中,
所述第一功能層的所述厚度在75微米至100微米的范圍內(nèi),以及
在80℃的溫度下,所述第一功能層的所述模量為150兆帕斯卡或更高。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,還包括:
覆蓋面板,所述覆蓋面板面對(duì)所述窗,且所述電子面板、所述第一功能層和所述第二功能層位于所述覆蓋面板與所述窗之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,所述第一功能層和所述第二功能層中的每一個(gè)是光學(xué)透明的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中,所述窗包括玻璃。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





