[發明專利]一種化學鍍鈀還原劑及化學鍍鈀液

在審

• 申請號: 202010373323.0
• 申請日: 2020-05-06
• 公開（公告）號: CN111455360A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 郝志峰;黃靜夢;許潤峰;吳博;胡光輝;王斌;楊應喜;黎小芳;李小兵;劉彬云
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學;廣東東碩科技有限公司
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳嘉毅

本發明屬于化學鍍鈀技術領域，具體涉及一種化學鍍鈀還原劑及化學鍍鈀液。該化學鍍鈀還原劑為六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一種或幾種，綠色環保，改善了傳統肼、甲酸、甲醛等還原劑對環境的污染，可以加快鈀的沉積，形成致密鈀膜，減少鈀鹽的添加量，大大降低成本，所得化學鍍鈀液組分簡單、穩定性高，制備得到的鈀層表面平整、光亮度高，適用于大規模產業化生產，應用前景廣闊。

技術領域

本發明屬于化學鍍鈀技術領域。更具體地，涉及一種化學鍍鈀還原劑及化學鍍鈀液。

背景技術

傳統的化學鎳金工藝中，金的沉積是通過鎳金置換反應來進行的，由于Ni-P表面的胞狀結構以及氰根離子的滲透作用，會使表面電荷分布不均勻，在置換反應過程中造成局部位置的嚴重腐蝕，導致Ni-P層表面缺乏可焊性而導致焊點強度不足，甚至出現開裂，在開裂后焊盤表面多呈深灰色或黑色，俗稱“黑盤”現象。為了解決Ni-P腐蝕造成的“黑盤”問題，可以在鎳層與金層之間加入鈀層，一方面可以抑制“黑盤”現象產生，另一方面還可以對鎳表面起著阻擋的作用，降低焊接時形成化合物(CuNi)₆Sn₅的可能性。

在印制電路板、IC襯底等的制造以及半導體晶片的金屬化過程中，制備鈀層或者鈀膜有多種技術，化學還原的方法是其中較常用的一種。如中國專利申請CN101228293A公開了一種化學鍍鈀液，采用次磷酸、亞磷酸、甲酸、乙酸、肼、硼氫化物、胺硼烷化合物和它們的鹽的一種作為還原劑，其中的磷酸類和硼烷類會引入P、B等雜元素，進而影響后續的焊接工藝，而肼作為還原劑，隨著其消耗，鍍覆的速度急劇下降，鍍浴穩定性差、壽命短；中國專利申請CN101440486A公開了一種非電解鍍鈀液，采用甲酸、甲醛及其鹽作為還原劑，但是實際應用中發現，采用該還原劑制備的鍍鈀液存在pH變化大、穩定性差、毒害大、鍍液較難處理、鍍層光亮度差等缺點。并且，上述大多數還原劑如肼、甲醛及其鹽等對環境也有污染。

因此，迫切需要提供一種綠色環保、加快鈀沉積的化學鍍鈀還原劑，提高鍍鈀液的穩定性，使制備得到的鈀層表面平整、光亮度高。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有化學鍍鈀還原劑毒害大、易引入雜元素、鍍覆速度慢，鍍鈀液穩定性差、鍍液難處理，鍍層平整度、光亮度差等缺陷和不足，提供一種綠色環保、加快鈀沉積的化學鍍鈀液還原劑，提高鍍鈀液的穩定性，使制備得到的鈀層表面平整、光亮度高。

本發明的目的是提供一種化學鍍鈀還原劑。

本發明另一目的是提供一種化學鍍鈀液。

本發明上述目的通過以下技術方案實現：

一種化學鍍鈀還原劑，所述化學鍍鈀還原劑為六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一種或多種。

優選地，所述化學鍍鈀還原劑為六次甲基四胺。實踐中發現，六次甲基四胺不僅可以作為化學鍍鈀還原劑，同時也是一種弱堿，可以與pH調節劑以及有機酸類促進劑起到緩沖作用，提高化學鍍鈀液的緩沖能力以及穩定性。

進一步地，所述化學鍍鈀還原劑使用的濃度為1～25g/L。

優選地，所述化學鍍鈀還原劑使用的濃度為5～15g/L。實踐中發現，在此濃度范圍內，可以施鍍得到較厚的鈀膜，且節省原料，節約成本。

所述六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一種或多種組成的化學鍍鈀還原劑可應用在化學鍍鈀領域，加快鈀的沉積，形成致密鈀膜，提高鈀膜的厚度、平整度和光亮度。

一種化學鍍鈀液，所述化學鍍鈀液的還原劑為六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一種或多種。