[發明專利]顯示面板制造方法及顯示面板在審
| 申請號: | 202010372471.0 | 申請日: | 2020-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN111525046A | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 劉如勝;李旭娜 | 申請(專利權)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 065500 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制造 方法 | ||
1.一種顯示面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供陣列基板,具有第一區域和第二區域;
在所述陣列基板上設置第一導電層,并圖案化所述第一導電層以形成具有第一導電圖案的第一電極層;
在所述第一電極層上至少對應所述第一區域形成犧牲層,并且至少在所述犧牲層上進一步形成中間膜層;
圖案化所述中間膜層以形成具有多個開口的像素界定層,所述第一電極層在所述陣列基板的正投影覆蓋所述開口在所述陣列基板的正投影;
去除所述開口暴露的所述犧牲層,以暴露至少部分所述第一電極層。
2.根據權利要求1所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,所述在所述陣列基板上設置第一導電層,并圖案化所述第一導電層以形成具有第一導電圖案的第一電極層,包括:
所述第一導電層將所述陣列基板的一側的表面整體覆蓋形成;
圖案化處理所述第一導電層以形成具有所述第一導電圖案的所述第一電極層,其中,所述第一導電圖案包括對應所述第一區域的第一子導電圖案和對應所述第二區域的第二子導電圖案;
優選的,所述第一子導電圖案和所述第二子導電圖案的圖案不相同。
3.根據權利要求2所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,所述在所述第一電極層上至少對應所述第一區域形成犧牲層,并且至少在所述犧牲層上進一步形成中間膜層的步驟中,
所述犧牲層在所述第一電極層上對應所述第一區域和所述第二區域均有形成;
所述中間膜層覆蓋整個所述犧牲層背向所述第一電極層一側表面形成,所述中間膜層包括對應所述第一區域的無機區域和對應所述第二區域的有機區域;
優選的,所述無機區域的光透過率大于所述有機區域的光透過率。
4.根據權利要求3所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,所述圖案化所述中間膜層以形成具有多個開口的像素界定層,所述第一電極層在所述陣列基板的正投影覆蓋所述開口在所述陣列基板的正投影的步驟中,
所述開口包括對應所述第一區域的第一開口和對應所述第二區域的第二開口,所述像素界定層包括具有多個所述第一開口的第一像素界定層和具有多個所述第二開口的第二像素界定層,
其中,所述第一像素界定層由所述中間膜層的所述無機區域圖案化形成,所述第二像素界定層由所述中間膜層的所述有機區域圖案化形成;
優選的,采用干法刻蝕工藝圖案化所述無機區域的所述中間膜層。
5.根據權利要求1所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,所述在所述陣列基板上設置第一導電層,并圖案化所述第一導電層以形成具有第一導電圖案的第一電極層,包括:
所述第一導電層將所述陣列基板的一側表面的所述第一區域覆蓋形成;
圖案化處理所述第一導電層以形成具有所述第一導電圖案的所述第一電極層。
6.根據權利要求5所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,所述在所述第一電極層上至少對應所述第一區域形成犧牲層,并且至少在所述犧牲層上進一步形成中間膜層的步驟中:
所述犧牲層在所述第一電極層上對應所述第一區域形成;
所述中間膜層覆蓋整個所述犧牲層背向所述第一電極層一側表面形成,其中,所述中間膜層是透光的;
優選的,所述犧牲層為圖案化處理形成的具有鏤空圖案的圖案化犧牲層;
優選的,所述中間膜層為無機材料。
7.根據權利要求6所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,所述圖案化所述中間膜層以形成具有多個開口的像素界定層,所述第一電極層在所述陣列基板的正投影覆蓋所述開口在所述陣列基板的正投影的步驟中,
所述開口包括對應所述第一區域的第一開口,所述像素界定層包括具有多個所述第一開口的第一像素界定層,所述第一像素界定層由位于所述第一區域的所述中間膜層圖案化形成;
優選的,采用干法刻蝕工藝圖案化所述中間膜層。
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