[發(fā)明專利]半導體器件翻轉裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010370818.8
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN111403324B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設計）人: 劉孟勇;丁滔滔;劉武;邢瑞遠;陳國良
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 北京永新同創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 11376
• 代理人: 楊錫勱;劉柳

1.一種用于翻轉半導體器件的裝置，包括：

至少一個夾具，其被配置為通過同時擠壓所述半導體器件的第一表面和第二表面來保持所述半導體器件，其中所述第一表面與所述第二表面相對，其中，所述至少一個夾具中的每一個夾具包括兩個臂，所述兩個臂中的每一個包括在所述臂的一端處的至少一個墊圈，所述墊圈與所述半導體器件的所述第一表面或所述第二表面接觸，其中，所述至少一個夾具中的每一個夾具包括伸展/縮回機構，所述伸展/縮回機構連接到所述兩個臂并且被配置為使所述兩個臂在垂直于所述半導體器件的第一表面和第二表面的方向上朝向彼此移動和遠離彼此移動，其中，所述伸展/縮回機構被配置為基于所述墊圈施加在所述半導體器件的第一和/或第二表面上的壓力來控制所述擠壓，其中，所述墊圈所施加的壓力被實時監(jiān)測以確定所述壓力是否在合適的范圍內；以及

旋轉單元，其連接到所述至少一個夾具并且被配置為旋轉所述至少一個夾具以翻轉由所述至少一個夾具保持的所述半導體器件。

2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其中所述兩個臂在所述半導體器件的相對側上對準。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的裝置，其中所述兩個臂中的每一個包括真空路徑，所述真空路徑被配置為抽吸所述半導體器件的第一表面或第二表面。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的裝置，其中，所述至少一個夾具包括彼此間隔開的多個夾具。

5.根據(jù)權利要求1或2所述的裝置，其中，所述至少一個夾具包括橫跨所述半導體器件的中心設置的單個夾具。

6.根據(jù)權利要求1或2所述的裝置，其中，在所述旋轉單元旋轉期間，所述至少一個夾具同時擠壓所述半導體器件的第一表面和第二表面。

7.根據(jù)權利要求1或2所述的裝置，其中，

所述半導體器件包括具有所述第一表面的第一器件芯片和具有所述第二表面的第二器件芯片，所述第一器件芯片鍵合到所述第二器件芯片；以及

所述至少一個夾具同時擠壓所述第一器件芯片和所述第二器件芯片，使得所述第一器件芯片和第二器件芯片不相對于彼此移動。

8.一種用于保持半導體器件的夾具，包括：

在所述半導體器件的相對側對準的兩個臂，所述兩個臂中的每一個包括在所述臂的一端處與所述半導體器件接觸的至少一個墊圈；以及

伸展/縮回機構，其連接到所述兩個臂并且被配置為在垂直于所述半導體器件的方向上使所述兩個臂朝向彼此移動，以同時從其相對側擠壓所述半導體器件，其中，所述伸展/縮回機構被配置為基于所述墊圈施加在所述半導體器件的第一和/或第二表面上的壓力來控制所述擠壓，其中，所述墊圈所施加的壓力被實時監(jiān)測以確定所述壓力是否在合適的范圍內。

9.根據(jù)權利要求8所述的夾具，其中所述兩個臂中的每一個包括被配置為抽吸所述半導體器件的真空路徑。

10.根據(jù)權利要求8或9所述的夾具，其中，所述伸展/縮回機構被配置為使所述兩個臂遠離彼此移動以釋放所述半導體器件。

11.根據(jù)權利要求8或9所述的夾具，其中，

所述半導體器件包括具有第一表面的第一器件芯片和具有第二表面的第二器件芯片，所述第一器件芯片鍵合到所述第二器件芯片；以及

所述夾具同時擠壓所述第一器件芯片和所述第二器件芯片，使得所述第一器件芯片和第二器件芯片不相對于彼此移動。