[發(fā)明專利]活性酯樹脂及其制備方法、熱固性樹脂組合物、半固化片、絕緣薄膜、層壓板和印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010370648.3 | 申請日: | 2020-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN111378136B | 公開(公告)日: | 2022-02-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃榮輝;崔春梅;戴善凱;諶香秀;陳誠 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州生益科技有限公司 |
| 主分類號: | C08G77/38 | 分類號: | C08G77/38;C08L83/04;C08L63/00;C08L63/04;C08J5/24;B32B15/08;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 郭紅巖 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 活性 樹脂 及其 制備 方法 熱固性 組合 固化 絕緣 薄膜 層壓板 印刷 電路板 | ||
本發(fā)明提供了一種活性酯樹脂及其制備方法。所述制備方法以雙酚基封端硅油化合物(a)、含酚羥基化合物(b)、芳香族羧酸或其酰鹵化合物(c)為原料反應(yīng)制得所述活性酯樹脂,所述活性酯樹脂包含雙酚基封端硅油結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還提供一種具有該活性酯樹脂的熱固性樹脂組合物,以及具有該熱固性樹脂組合物的半固化片、絕緣薄膜、層壓板及印刷電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明在保有優(yōu)良介電性能同時,在韌性、燃燒性、低吸水率方面均取得意料不到的改善,且具有較低的XY軸熱膨脹系數(shù),可應(yīng)用于IC封裝和高速高頻領(lǐng)域,具有廣闊的應(yīng)用前景。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種活性酯樹脂及其制備方法、具有該活性酯樹脂的熱固性樹脂組合物,以及具有該熱固性樹脂組合物的半固化片、絕緣薄膜、層壓板及印刷電路板,可應(yīng)用于集成電路封裝、高速高頻等領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體封裝過程中,如果半導(dǎo)體元件與基板之間的熱膨脹系數(shù)相差過大,則極易產(chǎn)生應(yīng)力引起基板翹曲,從而造成半導(dǎo)體元件與基板、基板與PCB之間的連接不良等嚴(yán)重問題。因此,對于基板材料而言,在X/Y軸方向上需要更低的熱膨脹系數(shù)。同時,隨著5G的發(fā)展及規(guī)模化,傳輸信號的高速和高頻化,要求材料具有更好的介電性能,即更低的介電常數(shù)和介電損耗。
活性酯樹脂是目前用于有介電性能要求的樹脂配方的常用固化劑,其與環(huán)氧樹脂的固化過程中不產(chǎn)生二次羥基,同時自身結(jié)構(gòu)的低極性,固化物具有較低的介電常數(shù)和介電損耗。另外,活性酯樹脂與其它低介電固化劑相比,如苯乙烯馬來酸酐(SMA)、改性聚苯醚(PPO)等,還具有相對較低的熔融粘度、較低的活性基團當(dāng)量、較高的交聯(lián)密度及結(jié)構(gòu)的易設(shè)計性等特點,從而具有更好的工藝性和性能。然而,活性酯樹脂在韌性、熱膨脹系數(shù)、阻燃性及更高的電性能要求方面,仍然存在較大不足。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種改進的活性酯樹脂及其制備方法、具有該活性酯樹脂的熱固性樹脂組合物,以及具有該熱固性樹脂組合物的半固化片、絕緣薄膜、層壓板及印刷電路板。
為實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。
提供一種活性酯樹脂,包含結(jié)構(gòu)(1):
其中,R為含有1-10個碳原子的亞烷基或亞芳基,n為1~20的整數(shù)。
還提供一種活性酯樹脂的制備方法,以雙酚基封端硅油化合物(a)、含酚羥基化合物(b)、芳香族羧酸或其酰鹵化合物(c)為原料反應(yīng)制得活性酯樹脂。
優(yōu)選地,以所述雙酚基封端硅油化合物(a)、所述含酚羥基化合物(b)、所述芳香族羧酸或其酰鹵化合物(c)的重量總量為100份計,所述雙酚基封端硅油化合物(a)為5~50重量份。
優(yōu)選地,所述雙酚基封端硅油化合物(a)的結(jié)構(gòu)為:
其中,R為含有1-10個碳原子的亞烷基或亞芳基,n為1~20的整數(shù)。
優(yōu)選地,所述含酚羥基化合物(b)為單酚化合物,所述單酚化合物選自苯酚、取代苯酚、萘酚或取代萘酚;或者,所述含酚羥基化合物(b)為雙酚化合物,所述雙酚化合物選自二羥基苯、二羥基聯(lián)苯或二羥基萘;或者,所述含酚羥基化合物(b)為多酚化合物,所述多酚化合物選自多羥基苯、多羥基聯(lián)苯或多羥基萘;或者,所述含酚羥基化合物(b)為苯酚酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂、鄰甲酚酚醛樹脂、DCPD酚醛樹脂、聯(lián)苯酚醛樹脂、萘環(huán)酚醛樹脂、XYLOK酚醛樹脂或三官能酚醛樹脂。
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