[發明專利]一種層疊式箭載計算機的機箱散熱結構

在審

• 申請號: 202010370306.1
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111443785A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 彭小波;鄭立偉;王永坤
• 申請（專利權）人: 北京星際榮耀空間科技有限公司;北京星際榮耀科技有限責任公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 王藝涵

1.一種層疊式箭載計算機的機箱散熱結構，其特征在于，包括機箱(10)和散熱結構，所述機箱(10)內設有供功能模塊在其上安裝的容納空間，所述散熱結構包括：

格柵式散熱結構(21)，設置在所述機箱(10)的外壁上，供所述機箱(10)內部的熱量向所述機箱(10)外部發散；

轉接式散熱結構(22)，設置在所述機箱(10)內，供發熱功能模塊在其上安裝，用于將所述發熱功能模塊產生的熱量向外轉移；

擴散式散熱結構(23)，設置在所述機箱(10)的集中發熱區域內，用于將所述集中發熱區域的熱量向外擴散。

2.根據權利要求1所述的層疊式箭載計算機的機箱散熱結構，其特征在于，所述機箱(10)由若干個箱體層疊式拼裝而成，所述格柵式散熱結構(21)為設置在所述箱體外側板的散熱翅片。

3.根據權利要求2所述的層疊式箭載計算機的機箱散熱結構，其特征在于，所述機箱(10)外側板和所述散熱翅片均采用鋁合金材料制成。

4.根據權利要求2所述的層疊式箭載計算機的機箱散熱結構，其特征在于，所述轉接式散熱結構(22)為安裝在其中一個或多個箱體內、供發熱功能模塊在其上定位安裝的轉接板，所述轉接板用于將其上安裝的發熱功能模塊產生的熱量向外轉移。

5.根據權利要求4所述的層疊式箭載計算機的機箱散熱結構，其特征在于，所述轉接板采用金屬銅材料制成。

6.根據權利要求5所述的層疊式箭載計算機的機箱散熱結構，其特征在于，所述擴散式散熱結構為架空安裝在其中一個或多個所述箱體內的散熱板，所述散熱板至少有一個表面與所述集中發熱區域接觸。

7.根據權利要求6所述的層疊式箭載計算機的機箱散熱結構，其特征在于，所述散熱板采用鋁合金材料制成。

8.根據權利要求2所述的層疊式箭載計算機的機箱散熱結構，其特征在于，所述機箱(10)還包括蓋在最上層的所述箱體上方的上蓋(13)；所述散熱結構還包括：設置上蓋(13)上的、用于擴大所述上蓋(13)和所述機箱(10)內發熱功能模塊之間距離以增大散熱空間的擴大空間式散熱結構(24)。

9.根據權利要求8所述的層疊式箭載計算機的機箱散熱結構，其特征在于，所述擴大空間式散熱結構(24)為設置在上蓋(13)內壁上的、用于增加所述上蓋(13)和所述機箱(10)內發熱功能模塊之間距離的凹槽。

10.根據權利要求8所述的層疊式箭載計算機的機箱散熱結構，其特征在于，所述上蓋(13)采用鋁合金材料制成。