[發明專利]一種生物降解地膜打孔裝置

在審

• 申請號: 202010367003.4
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111527953A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 付科枝
• 申請（專利權）人: 付科枝
• 主分類號: A01G13/02
• 分類號: A01G13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種生物降解領域，尤其涉及一種生物降解地膜打孔裝置。本發明要解決的技術問題是提供一種生物降解地膜打孔裝置。一種生物降解地膜打孔裝置，包括支撐架，控制屏，電機，展膜機構，打孔機構和卷膜機構；支撐架頂端中左部設置有控制屏，支撐架內底端右中部設置有電機；支撐架內左部設置有展膜機構；支撐架內中部設置有打孔機構。本發明達到了對生物降解地膜的預先打孔處理，代替傳統的邊種作物邊開孔方式，使生物降解地膜的孔洞分布均勻，同時避免打孔的同時會對作物產生一定的損傷，同時對打孔區域進行固定，避免對地膜產生撕裂的效果。

技術領域

本發明涉及一種生物降解領域，尤其涉及一種生物降解地膜打孔裝置。

背景技術

生物降解地膜就是能被生物降解，不會對土壤造成污染的新型地膜。在地膜覆蓋作物后，通常需要打孔以便增加地膜的透氣性，防止膜下土壤CO2含量過高，傳統打孔方式為將地膜鋪在田地后，邊種作物邊開孔，這種方式不僅費時費力，而且成本也會相應增加，地膜的開孔也會不均勻，并且在打孔的同時會對作物產生一定的損傷，而且由于生物降解地膜具有一定的粘連性，在打孔時會有整體被撕裂的風險，導致整塊地膜損壞。

目前需要研發一種生物降解地膜打孔裝置，來克服上述缺點。

發明內容

本發明為了克服傳統打孔方式為將地膜鋪在田地后，邊種作物邊開孔，這種方式不僅費時費力，而且成本也會相應增加，地膜的開孔也會不均勻，并且在打孔的同時會對作物產生一定的損傷，而且由于生物降解地膜具有一定的粘連性，在打孔時會有整體被撕裂的風險，導致整塊地膜損壞的缺點，本發明要解決的技術問題是提供一種生物降解地膜打孔裝置。

本發明由以下具體技術手段所達成：

一種生物降解地膜打孔裝置，包括支撐架，控制屏，電機，展膜機構，打孔機構和卷膜機構；支撐架頂端中左部設置有控制屏；支撐架內底端右中部設置有電機；支撐架內左部設置有展膜機構；支撐架內中部設置有打孔機構；支撐架內右部設置有卷膜機構，并且卷膜機構右端底部與電機相連接，而且卷膜機構左端中頂部和中底部均與展膜機構相連接，而且卷膜機構左端底部與打孔機構相連接。