[發明專利]一種鍍金屬石墨片及其制備方法有效
| 申請號: | 202010365250.0 | 申請日: | 2020-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN111394709B | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發明(設計)人: | 劉穩;王榮福 | 申請(專利權)人: | 深圳市漢嵙新材料技術有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/18;C22C9/01;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 井曉奇 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鍍金 石墨 及其 制備 方法 | ||
1.一種鍍金屬石墨片的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1、將鉻金屬通過磁控濺射方法鍍到石墨片上,得到具有鉻支撐層的第一石墨片;
步驟2、將銅合金靶材上的銅合金通過磁控濺射方法鍍到第一石墨片的鉻支撐層上,得到具有銅合金屏蔽層的第二石墨片;
所述銅合金靶材的重量百分比組成為:Cr 0.1-0.5%,Al 1-3%,其余為Cu;
步驟3、將鎳金屬通過磁控濺射方法鍍到所述第二石墨片的銅合金屏蔽層上,得鍍金屬石墨片;
所述石墨片的厚度為20-100μm,所述鉻支撐層的厚度為0.1-1μm,所述銅合金屏蔽層的厚度為3-10μm,所述鎳金屬鍍到所述第二石墨片的厚度為0.1-1μm。
2.根據權利要求1所述的鍍金屬石墨片的制備方法,其特征在于,所述銅合金靶材的制備方法為:
將Cr、Al和Cu原料用感應熔煉法,在真空氣氛下,1100-1200℃的溫度下進行熔煉合金化,再將合金化后的熔融液澆鑄到鑄模中,得到銅合金靶材。
3.根據權利要求1所述的鍍金屬石墨片的制備方法,其特征在于,所述石墨片的厚度為40μm,所述鉻支撐層的厚度為0.5μm,所述銅合金屏蔽層的厚度為5μm,所述鎳金屬鍍到所述第二石墨片的厚度為1μm。
4.根據權利要求1所述的鍍金屬石墨片的制備方法,其特征在于,所述銅合金靶材的重量百分比組成為:Cr 0.5%,Al 1%,其余為Cu。
5.根據權利要求1所述的鍍金屬石墨片的制備方法,其特征在于,所述銅合金靶材上設有循環水冷卻裝置。
6.權利要求1-5任一項所述的鍍金屬石墨片的制備方法制備得到的鍍金屬石墨片。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市漢嵙新材料技術有限公司,未經深圳市漢嵙新材料技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010365250.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類





