[發明專利]退錫設備

有效

• 申請號: 202010364826.1
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111472001B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 韋秀華;楊保嚴;田寶龍;王宗龍
• 申請（專利權）人: 昆山綠之源智能設備制造有限公司
• 主分類號: C23F1/08
• 分類號: C23F1/08
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 楊永良;尹淑梅

公開了一種退錫設備，該退錫設備可以包括：至少兩個溶液箱，彼此流體不連通；退錫槽部，在豎直方向上設置在所述至少兩個溶液箱的頂表面的一部分上，并且被所述至少兩個溶液箱共用；循環部，包括第一子循環部和第二子循環部，第一子循環部將溶液箱中容納的退錫液輸送到退錫槽部中并且與用于將退錫槽部中退錫液排放到溶液箱中的流體通路一起使退錫液進行外部循環，第二子循環部使每個溶液箱中容納的退錫液在相應溶液箱中進行內部循環。在執行退錫工藝期間，通過第一子循環部按預定順序使所述至少兩個溶液箱中的每個溶液箱的退錫液在退錫槽部與相應溶液箱之間進行外部循環預定時間。

技術領域

本發明涉及金屬鍍層的退除技術領域，具體地，涉及一種退錫設備。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)是電子工業的重要部件之一，是電子元器件的支撐體。通常，在制造印刷電路板的工藝中，在利用絲網印刷或光化學方法形成線路圖形之后，需要在導電圖形上鍍上錫來形成保護線路圖形的抗蝕金屬保護層，進而可以在后續的堿性蝕刻過程中保護線路圖形不被腐蝕破壞。在堿性蝕刻完成后，需要將在線路圖形表面形成的錫保護層以及在錫保護層與基材Cu之間界面處形成的銅錫合金退去，以便進行后續的加工處理。

在退錫工序中，通常利用的退錫溶液(或稱為退錫液)來通過化學退鍍方法對鍍錫層進行溶解。例如，在實際生產過程中，可以將含有鍍錫層的PCB板浸泡在退錫液中來實現退錫的目的。然而，在上述退錫方法中，往往存在退錫液使用不充分、錫易被氧化和/或生產效率低等問題。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種退錫設備。

本發明的目的在于提供一種能夠解決以上問題中的至少一個問題的退錫設備。

根據本發明的退錫設備可以包括：至少兩個溶液箱，彼此流體不連通；退錫槽部，在豎直方向上設置在所述至少兩個溶液箱的頂表面的一部分上，并且被所述至少兩個溶液箱共用；循環部，包括第一子循環部和第二子循環部，第一子循環部將溶液箱中容納的退錫液輸送到退錫槽部中并且與用于將退錫槽部中退錫液排放到溶液箱中的流體通路一起使退錫液進行外部循環，第二子循環部使每個溶液箱中容納的退錫液在相應溶液箱中進行內部循環。在執行退錫工藝期間，通過第一子循環部按預定順序將所述至少兩個溶液箱中的每個溶液箱的退錫液在退錫槽部與相應溶液箱之間進行外部循環預定時間。退錫槽部可以包括：殼體；退錫槽，設置在殼體中；以及輸運部，設置在退錫槽中，輸運部包括均具有輸運滾輪的上輸運部和下輸運部。上輸運部(1240a)和下輸運部(1240b)中的至少一個還包括至少一個輔助滾輪(1242)，所述至少一個輔助滾輪(1242)設置在上輸運部(1240a)的彼此相鄰的輸運滾輪(1241)之間和/或下輸運部(1240b)的彼此相鄰的輸運滾輪(1241)之間，所述至少一個輔助滾輪(1242)包括設置在其外周表面上的刷絲(1242-4)。

在根據本發明的實施例中，第一子循環部可以包括：第一循環泵，具有與溶液箱的數量相同的數量，每個第一循環泵設置在所述至少兩個溶液箱中相應的溶液箱的頂表面的不與退錫槽部疊置的角部上；主輸液管，沿與豎直方向交叉的第一水平方向與退錫槽部平行地延伸并設置在所述至少兩個溶液箱上方，第一循環泵都連接到主輸液管；以及多組分支輸液管，連接到主輸液管并延伸到退錫槽部中。

在根據本發明的實施例中，每組分支輸液管可以包括：豎直輸液管，從主輸液管沿豎直方向延伸；上輸液管，從豎直輸液管的頂端沿與第一水平方向和豎直方向交叉的第二水平方向延伸到退錫槽部的上部分中；以及下輸液管，從豎直輸液管沿第二水平方向延伸到退錫槽部的下部分中。

在根據本發明的實施例中，上輸液管可以包括：第一子上輸液管，從豎直輸液管的頂端延伸到退錫槽部的上部分中，并且包括位于退錫槽部的在第二水平方向上的中間位置處的端部；以及第二子上輸液管，相較于第一子上輸液管更靠近下輸液管，并且連接到第一子上輸液管的端部。

在根據本發明的實施例中，下輸液管和第二子上輸液管可以包括將退錫液輸送到退錫槽部中的開口。