[發明專利]一種絕緣高效導熱散熱裝置在審
| 申請號: | 202010364497.0 | 申請日: | 2020-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN111405837A | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 沈志偉;李大海;張琪榮;林圣歡 | 申請(專利權)人: | 杭州杭途科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 杭州天欣專利事務所(普通合伙) 33209 | 代理人: | 陳農 |
| 地址: | 310007 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 絕緣 高效 導熱 散熱 裝置 | ||
本發明涉及一種絕緣高效導熱散熱裝置,包括散熱底座、固定壓板、導熱管和散熱型材,特點是:散熱底座和固定壓板為絕緣的氮化鋁陶瓷材質,散熱底座柔性連接在主板的芯片上,固定壓板安裝在散熱底座上,導熱管包括兩根L形的燒結芯導熱管,導熱管的扁平端固定在固定壓板的通槽內,導熱管的另一端安裝在散熱型材的固定槽內,散熱型材加工形成有若干數量的平行散熱板。本發明采用被動散熱設計,利用氮化鋁陶瓷材質的散熱底座和固定壓板替代現有的金屬導熱片,能夠消除散熱裝置對芯片的靜電干擾,改善傳熱效果,并通過燒結芯導熱管和鋁質散熱型材配合實現裝置的高效導熱散熱,滿足高靜電防護要求、大功率散熱要求的設備使用。
技術領域
本發明屬于散熱裝置技術領域,具體涉及一種絕緣高效導熱散熱裝置。
背景技術
主板通常是電器最基本也最為重要的組成部件,主板上的芯片在高速運算時會產生熱量,這些熱量如果不及時散發出去會導致主板溫度逐漸升高,最終引起芯片過熱降頻保護,效率降低,甚至導致芯片損壞。目前針對主板散熱通常采用主動散熱的方式,主要利用散熱器配合風扇進行散熱,但是這種方式存在噪音較大、空間位置限制等問題,并且長期使用后容易引起主板和風扇上的灰塵積聚,導致散熱效果越來越差,風扇等回轉裝置運行較長時間也容易出現故障。
現有技術針對數據通訊設備、高運算處理設備等具有大功率散熱需求的設備也采用被動散熱的散熱方式,通常是利用高導熱金屬材料制成的散熱裝置實現快速熱傳導。例如,授權公告日為2015年12月30日,授權公告號為CN204929521U的一項中國專利中,公開了一種彩票機主板散熱裝置,包括散熱器和若干導熱銅管,散熱器置于主板盒殼體外部,各導熱銅管緊貼主板的發熱源設置,利用導熱銅管將各發熱源的熱量傳遞至散熱器,這種散熱裝置雖然減小了工作時的噪音和避免了主板灰塵積聚,但由于散熱裝置的金屬導熱管或導熱片為了保證散熱效果,通常與芯片等核心部件近距離接觸,將會影響芯片與金屬機箱外殼之間的容性耦合度。由于現有的芯片通常在芯片的上表面釬焊有金屬殼,該芯片金屬殼不接地,導致殼體表面容易形成電荷積聚,散熱裝置的金屬導熱部件的存在將會加速殼體表面的電荷積聚速度,當電荷積聚到臨界值時會觸發放電效應,放電過程可能對芯片造成損傷,引起芯片數據丟失甚至停機、死機。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術中存在的上述不足,而提供一種結構簡單、噪音小、散熱效率高、對芯片無靜電干擾或損傷的絕緣高效導熱散熱裝置。
本發明解決上述問題所采用的技術方案是:該絕緣高效導熱散熱裝置,包括散熱底座、固定壓板、導熱管和散熱型材,其特征在于:所述散熱底座的四個角均設有法蘭,法蘭上開設有圓形通孔,所述散熱底座的兩側各設有1個安裝孔,安裝孔的內部固定有緩沖密封件,緩沖密封件的內部鑲嵌有金屬螺母柱,所述固定壓板的尺寸與散熱底座的尺寸相同,固定壓板的頂面兩側設有U形的凹臺,凹臺的底面設有連接孔,所述固定壓板的底面設有通槽,所述導熱管呈L形,導熱管的扁平端固定在通槽內,導熱管的另一端安裝在散熱型材的固定槽內,并且導熱管的折彎內側面與散熱型材的左側面平齊,所述散熱型材的上側面和右側面均加工有若干數量的平行散熱板。散熱底座和固定壓板通常由高導熱材料制成,并與芯片緊密貼合安裝,用于迅速吸收芯片產生的熱量,散熱底座的四角法蘭用于將導熱底座安裝在主板上,安裝孔用于實現導熱底座與固定壓板的連接,緩沖密封件實現二者的柔性固定,導熱管的扁平端固定在固定壓板的底面通槽內并與散熱底座充分接觸,使導熱管能迅速地將熱量傳導至散熱型材,然后通過散熱型材的表面與外界空氣進行快速熱交換完成散熱,散熱型材通過加工形成若干數量的平行散熱板能夠顯著增大其散熱面積,提高散熱效率,散熱型材通常安裝在機箱的外部,散熱型材的尺寸根據機箱尺寸靈活調整,外部安裝有助于改善與空氣的對流效果,進一步提高散熱效率。
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