[發明專利]一種活性酯樹脂及其樹脂組合物

有效

• 申請號: 202010364287.1
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111393594B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 黃榮輝;崔春梅;戴善凱;諶香秀;陳誠
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08G8/30
• 分類號: C08G8/30;C08L61/14;C08L63/04;C08L63/00;C08L79/08;C08K7/18;C08K7/14;B32B17/02;B32B15/14
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 陸金星

本發明公開了一種活性酯樹脂及其樹脂組合物，主要包括活性酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂和環氧樹脂。本發明的活性酯樹脂同時具有烯丙基和活性酯基，因而可以同時通過烯丙基結合雙馬來酰亞胺樹脂、通過活性酯基結合環氧樹脂，從而兼具雙馬來酰亞胺樹脂和環氧樹脂的優點，最終得到了具有優異的耐熱性、介電性能、低吸水率的樹脂組合物。

技術領域

本發明涉及一種活性酯樹脂及其樹脂組合物，屬于電子材料技術領域。

背景技術

隨著技術的升級，汽車市場、智能手機等消費類電子市場對PCB提出了新的需求，而到了2018年5G商用上市以后，對PCB基材的介電性能方面的要求更上一層臺階，高頻高速覆銅板是5G時代不可或缺的電子基材之一。簡單來說，即PCB基板材料需要具備較低的介電常數和介電損耗正切，以減少高速傳輸時信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的干擾。因此，期望提供一種熱固性樹脂組合物，使用這種熱固性樹脂組合物制作的印制電路板材料在高速化、高頻化的信號傳輸過程中能表現出充分低的低介電常數和低介電損耗正切(即介電常數和介電損耗正切越低越好)。

現有技術中，日本專利特開JP2002012650A，JP2003082063A，JP2004155990A，JP2009235165A及JP2012246367A中公開了一系列活性酯樹脂，將其用作環氧樹脂固化劑，其與環氧樹脂的固化過程中不產生二次羥基，同時，因其自身結構的低極性，固化物具有較低的吸水率、較好的介電常數和介電損耗。另外，活性酯樹脂與其它低介電固化劑相比，如SMA、改性PPO等，還具有相對較低的熔融粘度、較低的活性基團當量、較高的交聯密度等特點，從而具有更好的工藝性和性能。然而，由于自身結構的限制，活性酯樹脂在更高耐熱性、低熱膨脹系數、更優的電性能要求等方面，仍然存在不足。

因此，開發一種新的活性酯以及配合的樹脂體系，并使其制備的半固化片、絕緣薄膜、覆金屬箔層壓板、以及印制線路板同時兼具低介電常數和低介質損耗、優異的耐熱性、以及低吸水率，顯然具有積極的現實意義。

發明內容

本發明的發明目的是提供一種活性酯樹脂及其熱固性樹脂組合物。

為達到上述發明目的，本發明采用的技術方案是：一種活性酯樹脂，其化學結構式包含如下結構式(1)、結構式(2)中的至少一種：

其中，n＝1～10的整數；R1、R2相同或不同，分別為氫、烷基、烷氧基、芳基或芳氧基；X為(m＝0或1)或

Y₁、Y₂、Y₃相同或不同，分別為-CH2-CH＝CH₂或其中R3為芳基或取代芳基；

活性酯樹脂結構式中，以-CH2-CH＝CH₂和的總摩爾量為1.0mol計，-CH2-CH＝CH₂的摩爾量為0.05～0.95mol。

優選的，所述Y₁、Y₂、Y₃相同或不同，分別為-CH2-CH＝CH₂或其中R3為苯基或萘基，

活性酯樹脂結構式中，以-CH2-CH＝CH₂和的總摩爾量為1.0mol計，-CH2-CH＝CH₂的摩爾量為0.2～0.8mol。進一步優選的，活性酯樹脂結構式中，以-CH2-CH＝CH₂和的總摩爾量為1.0mol計，-CH2-CH＝CH₂的摩爾量為0.2～0.5mol；當然也可以是0.25mol、0.3mol、0.35mol、0.4mol、0.45mol、0.6mol、0.7mol、0.8mol、0.9mol。