[發明專利]一種焊接系統及快速形成熔孔的方法

有效

• 申請號: 202010364086.1
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111515497B
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 高進強;曹玉;燕旭;李傳宗
• 申請（專利權）人: 山東大學
• 主分類號: B23K9/095
• 分類號: B23K9/095;B23K9/10;B23K9/12;B23K9/32
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 任歡

1.一種快速形成熔孔的方法，其特征在于，包括如下內容：

提供施焊單元、送絲單元；

提供視覺檢測單元，視覺檢測單元朝向被焊對象設置；

提供控制單元，施焊單元、送絲單元和視覺檢測單元分別與控制單元單獨連接，焊接時，在脫離點固焊區域后，控制單元控制施焊單元停止運動，陡升施焊單元的焊接電流，降低送絲單元的送絲速度，使得被焊對象形成熔孔，由控制單元分析視覺檢測單元所檢測的圖像，通過控制單元的圖像處理模塊獲得電弧特征邊緣，來判斷熔孔是否形成。

2.根據權利要求1所述的一種快速形成熔孔的方法，其特征在于，對所述施焊單元陡升焊接電流后，施焊單元的焊接電流為初始焊接電流的1.5-1.8倍。

3.根據權利要求1所述的一種快速形成熔孔的方法，其特征在于，所述降低送絲單元的送絲速度為陡降送絲單元的送絲速度。

4.根據權利要求3所述的一種快速形成熔孔的方法，其特征在于，對所述送絲單元陡降送絲速度后，送絲單元送絲速度的取值范圍為零到初始送絲速度的1/2。