[發明專利]攝像頭模組、電子設備、拍攝控制方法和控制裝置

有效

• 申請號: 202010360944.5
• 申請日: 2020-04-29
• 公開（公告）號: CN111526273B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 高峰
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/232
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種攝像頭模組，其特征在于，包括鏡頭、感光芯片、芯片支撐部和電路板；

所述感光芯片通過所述芯片支撐部安裝于所述電路板，所述感光芯片和所述芯片支撐部分別與所述電路板電連接，所述鏡頭安裝在所述感光芯片遠離所述電路板的一側，所述芯片支撐部為電致形變結構件，在所述芯片支撐部通電的情況下，所述芯片支撐部發生形變，以改變所述感光芯片的曲率；其中，所述芯片支撐部通過調節其曲率，以帶動所述感光芯片的曲率變化；

所述芯片支撐部具有相背設置的第一面和第二面，所述第一面為平面，所述第二面為曲面，所述第一面與所述電路板相連，所述感光芯片設置于所述第二面，所述感光芯片與所述第二面相貼合；

在垂直于所述電路板的方向上，所述第二面的投影輪廓與所述感光芯片的投影輪廓相重合；

所述芯片支撐部的原始曲率與所述感光芯片的原始曲率相同。

2.根據權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，在所述芯片支撐部通入目標電流的情況下，所述芯片支撐部發生目標形變，以將所述感光芯片的曲率改變為目標曲率，所述目標曲率與所述鏡頭的成像面相匹配。

3.根據權利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述芯片支撐部的厚度沿所述芯片支撐部的邊緣向所述芯片支撐部的中心呈漸縮。

4.根據權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述感光芯片為曲面感光芯片。

5.根據權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述芯片支撐部為形狀記憶合金件；或，

所述芯片支撐部為壓電結構件。

6.根據權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組還包括變焦馬達，所述鏡頭通過所述變焦馬達安裝于所述電路板，所述變焦馬達驅動所述鏡頭在靠近或遠離所述感光芯片的方向移動。

7.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1至6中任一項所述的攝像頭模組。

8.一種拍攝控制方法，其特征在于，應用于權利要求1至6中任一項所述的攝像頭模組，所述拍攝控制方法包括：

接收第一輸入；

響應于所述第一輸入，為所述芯片支撐部通電，以使所述芯片支撐部發生形變，以改變所述感光芯片的曲率，所述感光芯片以改變后的曲率獲取圖像。

9.根據權利要求8所述的拍攝控制方法，其特征在于，響應于所述第一輸入，為所述芯片支撐部通入目標電流，以使所述芯片支撐部發生形變，以改變所述感光芯片的曲率，包括：

響應于所述第一輸入，為所述芯片支撐部通入目標電流，以使所述芯片支撐部發生目標形變，以將所述感光芯片的曲率改變為目標曲率，所述感光芯片以所述目標曲率獲取圖像，所述目標曲率與所述鏡頭的成像面相匹配。

10.一種拍攝控制裝置，其特征在于，應用于權利要求1-6中所述的攝像頭模組，所述拍攝控制裝置包括：

接收模塊，用于接收第一輸入；

第一控制模塊，用于響應所述第一輸入，為所述芯片支撐部通電，以使所述芯片支撐部發生形變，以改變所述感光芯片的曲率，所述感光芯片以改變后的曲率獲取圖像。

11.根據權利要求10所述的控制裝置，其特征在于，所述第一控制模塊包括：

第二控制模塊，用于控制所述芯片支撐部通入目標電流，以使所述芯片支撐部發生目標形變，以將所述感光芯片的曲率改變為目標曲率，所述感光芯片以所述目標曲率獲取圖像，所述目標曲率與所述鏡頭的成像面相匹配。

12.一種電子設備，其特征在于，包括處理器、存儲器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，所述計算機程序被所述處理器執行時實現權利要求8或9所述的方法的步驟。

13.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求8或9所述的方法的步驟。