[發(fā)明專利]電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010360774.0 | 申請日: | 2020-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN111510535B | 公開(公告)日: | 2021-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 普靜 | 申請(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04M1/03;H04R1/08 |
| 代理公司: | 廣州德科知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44381 | 代理人: | 萬振雄;林玉旋 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 | ||
本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備,包括機殼、PCB、麥克風(fēng)、支架、第一密封層以及緊固件。機殼上設(shè)有進(jìn)音孔,PCB設(shè)于機殼中,麥克風(fēng)與PCB電耦接且具有收音孔,支架固定于PCB且設(shè)有連通于收音孔和進(jìn)音孔的傳音通道,第一密封層設(shè)于支架和麥克風(fēng)之間,緊固件緊固連接于支架和PCB,用于緊固支架與PCB上,以使支架壓緊第一密封層。采用本實施例的電子設(shè)備,利用支架形成傳音通道以確保麥克風(fēng)的正常收音的同時,還可利用緊固件的緊固作用,將第一密封層壓緊在支架和麥克風(fēng)之間,從而有效對支架的傳音通道和麥克風(fēng)的收音孔之間的連接起到密封作用,避免在支架與麥克風(fēng)連接處出現(xiàn)漏音。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電子設(shè)備。
背景技術(shù)
為了實現(xiàn)聲音輸入,通常在電子設(shè)備中配置有麥克風(fēng)。而為了確保麥克風(fēng)的聲音錄制效果,避免出現(xiàn)漏音情況,往往需要對麥克風(fēng)的導(dǎo)音通道做好密封。相關(guān)技術(shù)中通常將麥克風(fēng)設(shè)置在支架上并抵接在機殼上,同時在麥克風(fēng)與機殼之間貼密封泡棉,然后再在支架上貼設(shè)雙面膠粘接在設(shè)備機殼上。但是,采用上述方式,由于密封泡棉壓緊在麥克風(fēng)和機殼之間,其對機殼具有向上的反作用力,而雙面膠粘接在支架和機殼之間,雙面膠對機殼產(chǎn)生向下的粘接作用力,這樣密封泡棉和雙面膠對機殼產(chǎn)生的力的方向相反,削弱了機殼對密封泡棉的作用力,導(dǎo)致麥克風(fēng)的密封效果不佳,容易出現(xiàn)漏音問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例公開了一種電子設(shè)備,能夠有效提高麥克風(fēng)的密封效果。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括
機殼,所述機殼上設(shè)有進(jìn)音孔;
PCB,所述PCB設(shè)于所述機殼中;
麥克風(fēng),所述麥克風(fēng)設(shè)于所述PCB并與所述PCB電耦接,所述麥克風(fēng)具有用于接收聲音的收音孔;
支架,所述支架固定于所述PCB且位于所述機殼中,所述支架設(shè)有連通于所述收音孔和所述進(jìn)音孔的傳音通道;
第一密封層,所述第一密封層設(shè)于所述支架和所述麥克風(fēng)之間;以及
緊固件,所述緊固件緊固連接于所述支架和所述PCB,用于緊固所述支架于所述PCB上,以使所述支架壓緊所述第一密封層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果在于:
本發(fā)明實施例公開的電子設(shè)備,通過在機殼內(nèi)位于麥克風(fēng)上方設(shè)置支架,利用支架設(shè)置傳音通道來連通麥克風(fēng)的收音孔和機殼上的進(jìn)音孔,然后,在支架和麥克風(fēng)之間設(shè)置第一密封層,再利用緊固件將支架緊固在PCB,從而可利用緊固件的緊固作用,將第一密封層壓緊在支架和麥克風(fēng)之間,從而有效對支架的傳音通道和麥克風(fēng)的收音孔之間的連接起到密封作用,避免在支架與麥克風(fēng)連接處出現(xiàn)漏音。
此外,本實施例的電子設(shè)備中進(jìn)一步通過設(shè)置支架包括第一支架件和第二支架件,在第二支架件和第一支架件之間設(shè)置第二密封層,同時利用彈性扣件使得第二支架件可壓緊第二密封層于第一支架件,有效確保傳音通道的密封效果。同時,彈性扣件的設(shè)置還可便于該第二支架件與第一支架件的拆裝。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實施例公開的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實施例公開的麥克風(fēng)設(shè)于PCB的上側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本實施例公開的麥克風(fēng)設(shè)于PCB的下側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本實施例公開的支架包括第一支架件和第二支架件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是圖4的內(nèi)部剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
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