[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010358630.1
• 申請日: 2020-04-29
• 公開（公告）號: CN111541802B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫震;陳暉
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04B1/3816;H05K5/02;H03K17/955
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 黃燦;湯明明

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體上設(shè)有開口，所述殼體內(nèi)形成有與所述開口連通的容納槽；

卡座，所述卡座設(shè)置于所述容納槽內(nèi)，所述卡座包括第一金屬區(qū)域，所述第一金屬區(qū)域靠近所述開口；

電容傳感器，所述電容傳感器與所述第一金屬區(qū)域電連接，用于人體接近檢測；

所述卡座還包括第二金屬區(qū)域，所述第二金屬區(qū)域和所述第一金屬區(qū)域相互絕緣，所述第一金屬區(qū)域設(shè)置于所述第二金屬區(qū)域和所述開口之間，且所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域位于同一水平面內(nèi)；

所述第二金屬區(qū)域上設(shè)置有金屬彈片，所述金屬彈片用于進行卡托的插拔檢測和卡識別。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域之間設(shè)置有絕緣件，所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域分別與所述絕緣件連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括卡托，所述卡托通過所述開口可移動地安裝于所述容納槽內(nèi)，所述卡座固定于所述容納槽內(nèi)，所述卡座用于固定所述卡托。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二金屬區(qū)域接地。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括主板，所述主板設(shè)置于所述殼體內(nèi)，且所述電容傳感器設(shè)置于所述主板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一金屬區(qū)域上設(shè)置有第一焊盤，且所述第一金屬區(qū)域與所述電容傳感器之間通過所述第一焊盤電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一金屬區(qū)域上設(shè)置有至少兩個所述第一焊盤，每一個所述第一焊盤與所述電容傳感器構(gòu)成一個檢測回路。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括處理器和射頻天線，所述處理器分別與所述射頻天線和所述電容傳感器電連接；

其中，所述處理器根據(jù)所述電容傳感器檢測到的目標電容值，調(diào)節(jié)所述射頻天線的輻射強度，所述目標電容值為在人體靠近所述電子設(shè)備的情況下，所述第一金屬區(qū)域與人體之間的電容值。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電容傳感器為比吸收率SAR傳感器。