[發明專利]一種電子封裝用石墨-銅鉬基復合材料的制備方法有效
| 申請號： | 202010355340.1 | 申請日： | 2020-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN111375774B | 公開（公告）日： | 2023-02-21 |
| 發明（設計）人： | 李亮;董龍龍;劉躍;霍望圖;張于勝;盧金文;黎棟棟 | 申請（專利權）人： | 西安稀有金屬材料研究院有限公司;西北有色金屬研究院 |
| 主分類號： | C22C1/05 | 分類號： | C22C1/05;B22F1/145;B22F1/16;B22F1/12;B22F1/14;B22F1/054;B22F9/04;B22F9/22;B22F3/14;C22C9/00;C22C27/04 |
| 代理公司： | 西安創知專利事務所 61213 | 代理人： | 馬小燕 |
| 地址： | 710016 陜西省西安市西安經濟*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子 封裝 石墨 銅鉬基 復合材料 制備 方法 | ||
1.一種電子封裝用石墨-銅鉬基復合材料的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
步驟一、制備氧化銅粉：將電解銅粉在高溫下進行氧化，然后進行高能球磨處理，得到氧化銅粉；所述氧化銅粉為表面包覆氧化銅膜的銅粉；所述氧化的溫度為250℃~400℃，所述高能球磨處理采用的球料比為（5~20）：1，球磨速度為400rpm~500rpm；
步驟二、制備復合粉末：將步驟一中得到的氧化銅粉、鱗片石墨與鉬粉按照44.5：（2.25~18）：（5.1~51）的質量比進行球磨混合，得到復合粉末；所述球磨混合的轉速為150rpm~250rpm，球磨時間為2h~4h；
步驟三、制備石墨負載銅納米顆粒復合粉末：將步驟二中得到的復合粉末放置于管式爐中，在還原氣氛條件下進行還原處理，得到石墨負載銅納米顆粒復合粉末；
步驟四、制備石墨-銅鉬基復合材料：將步驟三中得到的石墨負載銅納米顆粒復合粉末進行真空熱壓燒結，得到石墨-銅鉬基復合材料。
2.根據權利要求1所述的一種電子封裝用石墨-銅鉬基復合材料的制備方法，其特征在于，步驟三中所述還原處理的溫度為350℃~450℃，時間為2h~4h。
3.根據權利要求1所述的一種電子封裝用石墨-銅鉬基復合材料的制備方法，其特征在于，步驟四中所述真空熱壓燒結的溫度為700℃~1050℃，真空度低于10-3Pa，保溫時間為5min~30min，壓力為30MPa~160MPa。
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