[發(fā)明專利]一種終端設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010353886.3 | 申請日: | 2020-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN113572869A | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王玉;王靜松 | 申請(專利權(quán))人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 北京善任知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11650 | 代理人: | 康艷青 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 終端設(shè)備 | ||
1.一種終端設(shè)備,其特征在于,所述終端設(shè)備包括:
殼體,包括背殼;
至少一個第一輻射體,位于所述殼體內(nèi)或所述背殼上,用于收發(fā)至少一個頻段的無線信號;
金屬件,與至少一個所述第一輻射體耦合共同形成至少一個第二輻射體;
其中,所述第二輻射體的收發(fā)效率大于所述第一輻射體的收發(fā)效率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備,其特征在于,至少兩個所述第一輻射體圍繞著所述金屬件,并間隔分布在所述殼體內(nèi)或所述背殼上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述金屬件包括導(dǎo)電區(qū)域;
在所述第二輻射體收發(fā)無線信號時,所述第一輻射體與所述導(dǎo)電區(qū)域耦合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述金屬件的邊緣形狀為矩形,至少兩個所述第一輻射體圍繞著所述金屬件邊緣的長邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述終端設(shè)備還包括:
印制電路板,包括接地層,所述接地層圍繞在所述印制電路板的邊緣;
所述金屬件,與所述接地層連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述金屬件上設(shè)置有至少一個接地點(diǎn);
所述接地點(diǎn),位于相鄰兩個所述第一輻射體向所述金屬件投影形成的兩個投影區(qū)域之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述終端設(shè)備還包括:
路徑調(diào)節(jié)模組,連接在所述金屬件和所述接地層之間,用于調(diào)節(jié)所述金屬件和所述接地層之間的電流路徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述第一輻射體呈F字型或者倒F字型。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述第一輻射體為由激光直射成型工藝或柔性電路板工藝制作形成的輻射體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述金屬件中與所述第一輻射體耦合的部分位于不同的平面內(nèi)。
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