[發明專利]以鉀砂頁巖為主體原料的發泡陶瓷釉面磚生產技術在審
| 申請號: | 202010352477.1 | 申請日: | 2020-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN111499343A | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 韓復興;黃星瑜;鄧世杰;楊立輝;黃晨 | 申請(專利權)人: | 安陽貝利泰陶瓷有限公司 |
| 主分類號: | C04B33/13 | 分類號: | C04B33/13;C04B33/132;C04B33/24;C04B33/34;C03C8/00;C04B41/89;C04B38/00 |
| 代理公司: | 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681 | 代理人: | 李小波 |
| 地址: | 456000 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頁巖 主體 原料 發泡 陶瓷 釉面磚 生產技術 | ||
一種以鉀砂頁巖為主體原料的發泡陶瓷釉面磚生產技術,其生產配方按照質量分數包括以下組分:鉀砂頁巖礦70%~85%,霞石尾礦5%~15%,膨潤土8%~15%,螢石粉0.5%~1.0%,發泡劑0.2%~0.8%,減水劑0.2%~0.5%,水32%~36%。其生產工藝流程包括以下步驟:配料——球磨——噴霧干燥——干壓成型——垂直淋底釉——噴墨打印——噴淋面釉——二次干燥——燒成——揀選——包裝入庫。產品總厚20mm~40mm,其中發泡層厚度18mm~38mm,底釉厚1.5mm~1.8mm,啞光透明釉層厚0.5mm~1mm;發泡陶瓷基層體積密度300~850Kg/m3,導熱系數0.10~0.150W/(m·K)(25℃);發泡陶瓷釉面磚產品,釉面耐污等級A級,外墻外保溫系統抗沖擊性試驗10J。
技術領域
本發明涉及一種以鉀砂頁巖為主體原料的發泡陶瓷釉面磚生產技術,尤其是涉及建筑內外墻保溫隔音裝飾領域的一種發泡陶瓷釉面磚生產技術。
背景技術
發泡陶瓷釉面磚是一種新型保溫裝飾一體化陶瓷板,它集保溫、隔音、裝飾、防火等功能于一體,是綠色建筑不可多得的新型建筑材料。
根據研究資料,可用于生產發泡陶瓷的固體廢棄物包括礦業尾礦、煤矸石、粉煤灰、冶煉渣等工業固廢,以及陶瓷行業拋光渣、石材行業花崗巖固廢、建筑垃圾、江河湖泥、焚燒飛灰等。
發明專利CN101812908B提供了一種防火保溫復合裝飾板及其制作工藝,包括飾面和底層,所述的飾面和底層之間設有發泡陶瓷,所述的發泡陶瓷包括觀音土15~30%、破廢玻璃15~60%、碎廢瓷1~15%、粉煤灰20~35%。制作工藝,包括備料、裝飾板基礎處理、裝飾板表面處理、滾或噴涂料、裝飾板內面處理、構件安裝、裁或拼泡沫陶瓷、安裝或粘接在裝飾面板上、檢驗、成品。該方法雖然解決了防火、保溫和裝飾問題,但是發泡陶瓷與裝飾板之間靠二次粘結或錨固安裝在一起,不僅增加了二次加工的生產成本,而且二次粘錨拉拔強度和粘錨材料壽命會影響產品的使用范圍和壽命。
發明專利申請CN103643771A提供一種陶瓷保溫裝飾板及其制作方法。該陶瓷保溫裝飾板制作方法為:第一次燒成:對發泡陶瓷板進行第一次燒成,再進行切割,使發泡陶瓷板表面及背面呈孔洞狀;復加防護層:在第一次燒成后的發泡陶瓷板的表面復加防護層,防護層的內側與發泡陶瓷板表面孔洞呈互嵌結構連接;第二次燒成:將帶有防護層的發泡陶瓷板進行第二次燒成,第二次燒成溫度低于第一次燒成溫度,使防護層與發泡陶瓷板呈互嵌結構連接形成一體。由于發泡陶瓷導熱系數低導致二次加熱周期長,二次加熱也會產生熱應力,極易產生應力缺陷。
發明專利CN103993718B提供一種微晶玻璃飾面輕質陶瓷復合磚,包括保溫基層和設置在保溫基層上的裝飾耐磨層,所述的保溫基層為閉孔發泡陶瓷層,厚度在4mm~60mm間,體積密度在230~980Kg/m3間;所述的裝飾耐磨層為微晶玻璃層,厚度2mm~4mm,體積密度在2000~3000Kg/m3間;所述的保溫基層的底料和裝飾耐磨面層的面料通過過壓機二次布料一次成型,輥道窯一次燒成而成。該輕質陶瓷復合磚產品由于微晶玻璃層收縮,發泡陶瓷基層膨脹,產品成中間凹,四周上翹甚至開裂質量缺陷。
發明專利CN104481101提供一種無機保溫裝飾板及其生產工藝。無機保溫裝飾板包括泡沫基體層與覆蓋其上的裝飾層;所述裝飾層是微晶層或陶瓷層;所述微晶層的材料為微晶料,所述陶瓷層的材料是陶瓷料;所述發泡基體層包括下述成分:陶瓷粉料100份、發泡劑0.05-5份、穩泡劑0.1-5份、磷酸鈉0.5-10份。該無機保溫裝飾板產品同樣由于微晶玻璃層收縮,發泡陶瓷基層膨脹,產品成中間凹,四周上翹甚至開裂質量缺陷。
綜上所屬,現有發泡陶瓷裝飾產品生產技術沒有以鉀砂頁巖為主體原料,現有發泡陶瓷裝飾產品生產技術,尤其是裝飾層中,為微晶玻璃層或發泡陶瓷層,干壓成型中普遍采用二次布料一次成型工藝,受二次布料影響,成型次數低,而且底料和面料容易混和造成露底、凹陷和底粉落臟等缺陷。
發明內容
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