[發明專利]高精度高密集線路阻抗信號處理板的壓合方法

有效

• 申請號: 202010350568.1
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN111432579B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 倪蘊之;朱永樂;孫思雨;彭小波
• 申請（專利權）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 張文婷

本發明公開了一種高精度高密集線路阻抗信號處理板的壓合方法，層壓前先分別測量每層單內層芯板的阻值，并計算所有單內層芯板的阻值平均值；若單內層芯板的層數為奇數，則將最接近阻值平均值的單內層芯板放置在中間層，其余各層按阻值最大和最小依次選出兩個進行搭配組成對內層芯板，最后將各對內層芯板對稱放置在中間層的單內層芯板的兩側進行壓合；若單內層芯板的層數為偶數，則按阻值最大和最小依次選出兩個進行搭配組成對內層芯板，然后將各對內層芯板依次層疊后進行壓合。本發明的各層阻值比較均衡，提高了壓合后阻值的精準值，滿足高精度高密集線路阻抗信號處理板對阻抗信號的精準要求，具有簡操作簡單、加工成本低、產品精度高等優點。

技術領域

本發明屬于印制電路板技術領域，具體的說是涉及一種高精度高密集線路阻抗信號處理板的壓合方法。

背景技術

印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號在傳輸過程中不發生反射現象，信號保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配阻抗的作用，這樣才能得到完整、可靠、精確、無干擾、噪音的傳輸信號。而高精度高密集線路阻抗信號處理板在制作過程中，對于阻值的差異區間要求在+/-6％，這種差異值對線寬度的要求極為重要，目前主要影響阻值的因素:線寬、線厚、介質厚度、介電常數及線路板中電阻線面臨的環境比較復雜，如內層單層電阻控制對成品電阻值的影響、層壓配對壓合對阻值的影響等，同時由于層壓介質層、內層單芯板的阻值的大小不同，從而難以滿足印制電路板的精密阻值需求。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種高精度高密集線路阻抗信號處理板的壓合方法，通過合理搭配阻值，確保阻值滿足精度要求。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高精度高密集線路阻抗信號處理板的壓合方法，所述信號處理板包括至少三層單內層芯板，層壓前，先分別測量每層單內層芯板的阻值，并計算所有單內層芯板的阻值平均值；若所述單內層芯板的層數為奇數，則將最接近阻值平均值的單內層芯板放置在中間層，其余各層按阻值最大和最小依次選出兩個進行搭配組成對內層芯板，最后將各對內層芯板對稱放置在中間層的單內層芯板的兩側進行壓合；若所述單內層芯板的層數為偶數，則按阻值最大和最小依次選出兩個進行搭配組成對內層芯板，然后將各對內層芯板依次層疊后進行壓合。

作為本發明的進一步改進，層壓時的溫度為140-205℃。

作為本發明的進一步改進，層壓時的壓力為5-15kg/cm²。

本發明的有益效果是：本發明通過在壓合前，對每層單內層芯板的阻值進行測量，并根據測量的阻值進行分類，將大阻值單內層芯板和小阻值單內層芯板進行搭配壓合在一起，從而形成的各層阻值比較均衡，提高壓合后阻值的精準值，滿足高精度高密集線路阻抗信號處理板對阻抗信號的精準要求，具有簡操作簡單、加工成本低、產品精度高等優點。

具體實施方式

以下對本發明的2個較佳實施例作詳細說明。

實施例1：

一種高精度高密集線路阻抗信號處理板的壓合方法，該信號處理板為6層板，具有4層單內層芯板，采用以下步驟壓合：

步驟1，層壓前，先分別測量4層單內層芯板的阻值，并計算4層單內層芯板的阻值平均值；

步驟2，將最大阻值單內層芯板和最小阻值單內層芯板組合形成一對對內層芯板，另兩個內層芯板組成另一對對內層芯板，然后將兩對對內層芯板層疊在一起進行壓合。

實施例2：

一種高精度高密集線路阻抗信號處理板的壓合方法，該信號處理板為7層板，具有5層單內層芯板，采用以下步驟壓合：

步驟1，層壓前，先分別測量5層單內層芯板的阻值，并計算4層單內層芯板的阻值平均值；