[發明專利]一種提高氣缸運動行程的放大伸縮機構

在審

• 申請號: 202010350249.0
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN111623004A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 賈波;牛海濤;郭光燦;馬龍峰;張明亮
• 申請（專利權）人: 麥斯克電子材料有限公司
• 主分類號: F15B15/02
• 分類號: F15B15/02;F16H19/00;B65G47/82;B65G49/08
• 代理公司: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120
• 代理人: 陳佳麗

一種提高氣缸運動行程的放大伸縮機構，涉及硅片陶瓷盤的取料輸送裝置技術領域，包括上層機架、中間機架和底層機架，中間機架位于底層機架和上層機架之間，底層機架上平行設有2條直線導軌，中間機架通過底層機架上的直線導軌在底層機架上滑動；中間機架包括對稱設置的兩條滑軌，兩條滑軌之間通過位于滑軌一端的連接板固定連接，氣缸的伸出軸與連接板連接，上層機架通過其底部設置的軸承與滑軌配合實現上層機架在中間機架上的滑動。本發明有益效果：本發明以鋼絲為行程放大機構，結構簡單，運動行程大，解決了拋光生產過程中對載體陶瓷盤進行取料困難的問題，實現了陶瓷盤取料機構的輕便化，為其它拋光設備取料提供了有效的解決方案。

技術領域

本發明屬于硅片陶瓷盤的取料輸送裝置技術領域，具體涉及一種提高氣缸運動行程的放大伸縮機構。

背景技術

目前，在半導體行業中，半導體硅片拋光用氧化鋁陶瓷盤在硅片的加工拋光過程中起著重要的作用，陶瓷盤在載體盤小車中分12層存放，每層間距大約為25mm，為了使陶瓷盤能夠在狹小的空間中安全取出，需要采用氣缸裝置伸進載體盤小車內拉出陶瓷盤。但市場上的氣缸普遍較為單一，使用行程較為固定，常常因氣缸運動行程小而選用大氣缸，氣缸的使用會有局限性。為了滿足設備大行程的使用要求往往只能選擇大氣缸來設計，這樣設計出的設備尺寸大、笨重且占空間。因此，提供一種設計合理、結構簡單緊湊、性能安全可靠、裝置運動行程大于輸入氣缸行程兩倍以上、應用效果非常顯著的放大行程的裝置機構。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種提高氣缸運動行程的放大伸縮機構，增加氣缸的移動范圍，解決目前拋光生產過程中對載體陶瓷盤進行取料困難的問題，以方便載體陶瓷盤的安全取出。

本發明為解決上述技術問題所采用的技術方案是：一種提高氣缸運動行程的放大伸縮機構，包括上層機架、中間機架和底層機架，中間機架位于底層機架和上層機架之間，底層機架上平行設有2條直線導軌，中間機架通過底層機架上的直線導軌在底層機架上滑動；中間機架包括對稱設置的兩條滑軌，兩條滑軌之間通過位于滑軌一端的連接板固定連接，氣缸的伸出軸與連接板連接，上層機架通過其底部設置的軸承與滑軌配合實現上層機架在中間機架上的滑動，底層機架的后端兩側分別設置一個后端豎直固定圓柱，前端兩側分別設置一個前端豎直固定圓柱，上層機架的兩側分別設置一個水平固定圓柱，中間機架的后端兩側分別設置一個第一滑輪，前端兩側分別設置一個第二滑輪，所述的放大伸縮機構還包括第一鋼絲和第二鋼絲，所述第一鋼絲中間繞過第二滑輪，兩端分別與后端豎直固定圓柱和水平固定圓柱相連接，所述第二鋼絲中間繞過第一滑輪，兩端分別與前端豎直固定圓柱和水平固定圓柱相連接，且第一鋼絲和第二鋼絲的繞向相反。

本發明所述中間機架通過其底部設置的軸承與底層支架上的直線滑軌配合實現滑動。

本發明的有益效果是：本發明鋼絲式氣缸行程放大伸縮機構以鋼絲為行程放大機構，結構簡單，運動行程大，適合用于輕載的伸縮平臺；解決了拋光生產過程中對載體陶瓷盤進行取料困難的問題，實現了陶瓷盤取料機構的輕便化，為其它拋光設備取料提供了有效的解決方案。

附圖說明

圖1為本發明立體結構示意圖。

圖中標記：1、上層機架，2、第一滑輪，3、第一鋼絲，4、中間機架，5、底層機架，6、氣缸，7、第二滑輪，8、軸承，9、第二鋼絲，10、擋鉤，11、后端豎直固定圓柱，12、連接板，13、水平固定圓柱，14、前端豎直固定圓柱，15、直線導軌，16、滑軌。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本發明的具體實施方式（實施例）進行描述，使本領域的技術人員能夠更好地理解本發明。