[發明專利]一種真空釬焊用焊片坯料及其制備方法

在審

• 申請號: 202010350055.0
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN111451667A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 董則防;吳保劍;王毓瑋
• 申請（專利權）人: 江蘇鼎勝新能源材料股份有限公司
• 主分類號: B23K35/28
• 分類號: B23K35/28;B23K35/40
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發明公開了一種真空釬焊用焊片坯料及其制備方法，包括以下步驟：準備原料，包括鋁錠、廢鋁和鋁硅中間合金；向熔爐中加入所述原料，點火熔化；當所述原料完全液化為鋁水后，先進行硅含量的調配，然后將鋁水導入靜置爐，進行鎂含量的調配，兩次成分調配后，硅含量不高于9.0%，鎂含量不高于0.35%；鑄軋，獲得鑄軋卷，即真空釬焊用焊片坯料。本發明提供的真空釬焊用焊片坯料及其制備方法，生產周期短、物料消耗少、坯料無孔洞、不易斷裂、易軋制。

技術領域

本發明屬于鋁材加工技術領域，具體涉及一種真空釬焊用焊片坯料及其制備方法。

背景技術

常規的真空釬焊，是將清潔后的需焊接部件鋪上焊接材料(一般為4系的金屬焊片)，與另一塊需焊接材料組裝后，用固定裝置緊固，放入真空爐內進行高溫焊接，焊料熔點比焊接部件熔點低，在一定高溫下，焊料融化后將需要焊接的部件粘結在一起，利用焊料良好的潤濕性及流動性，使焊料與焊接材料充分接觸，實現焊接材料的無隙粘結，即完成焊接。

在真空氛圍下，減少了焊接部件表面在高溫下的氧化，降低了焊接難度。但焊接件表面已有的氧化物依靠真空無法去除，需要使用某些金屬活化劑，如：鎂等，達到去氧化膜的效果。一方面鎂在真空條件下，與爐內稀少的氧、水發生反應，消耗氧、水，減少焊接件表面的進一步氧化；另一方面，鎂與焊接件表面的氧化物(氧化鋁)發生反應，鎂起還原作用，將氧化鋁還原，達到去除氧化膜的效果，從而使焊料能與焊接件充分接觸，實現良好焊接；同時高溫下鎂蒸發為鎂蒸氣，深入焊接件膜下表層與擴散的硅結合，形成低熔點的鋁-硅-鎂合金而融化，從而破壞表面氧化膜與母材的結合，使融化的焊料能順利的潤濕焊接件，在膜下平鋪，并將表面浮膜浮起而去除。但鋁合金材料真空釬焊一般采用4004合金做為焊料，其硅含量高，一般9.0％～10.5％，鎂含量高，一般1.0％～2.0％，價格昂貴，消耗大，在高溫生產氛圍中又容易導致焊料流失從而導致材料消耗增加，且坯料一般采用熱軋生產，成本高、生產周期長。而采用鑄軋生產的4004焊料，其坯料生產困難、效率低、成材率低、坯料易出現孔洞、后續軋制加工易斷裂。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種真空釬焊用焊片坯料及其制備方法，生產周期短、物料消耗少、坯料無孔洞、不易斷裂、易軋制。

本發明提供了如下的技術方案：

一種真空釬焊用焊片坯料的制備方法，包括以下步驟：

準備原料，包括鋁錠、廢鋁和鋁硅中間合金；

向熔爐中加入所述原料，點火熔化；

當所述原料完全液化為鋁水后，先進行硅含量的調配，然后將鋁水導入靜置爐，進行鎂含量的調配，兩次成分調配后，硅含量不高于9.0％，鎂含量不高于0.35％；

鑄軋，獲得鑄軋卷，即真空釬焊用焊片坯料。

優選的，硅含量調配使用鋁硅中間合金，鎂含量調配使用原生鎂錠。

優選的，兩次成分調配后，硅含量為8.0％～9.0％，鎂含量為0.15％～0.35％。

優選的，鑄軋工序中，鑄軋溫度為620℃～680℃。

優選的，鑄軋工序中，鑄軋速度為400mm/min～800mm/min。

優選的，鑄軋工序所獲得的鑄軋卷的厚度為4mm～7mm。

一種真空釬焊用焊片坯料，所述真空釬焊用焊片坯料由上述任一方法制備而成。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

(1)本發明提供的真空釬焊用焊片坯料的制備方法，采用廢鋁、鋁錠、鋁硅中間合金、原生鎂錠等原料，經熔煉、鑄軋等工序生產焊片坯料，具有生產周期短、物料消耗少、坯料無孔洞、不易斷裂、易軋制等特點，具有良好的應用前景及經濟效益；