[發明專利]一種模塊化PCB電路板結構

有效

• 申請號: 202010348525.X
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN111511156B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 聞國平
• 申請（專利權）人: 廣德鼎星電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 周衛

1.一種模塊化PCB電路板結構，其特征在于，包括安裝架組件與多個PCB電路板，安裝架組件包括底板、卡設板與翻轉卡持架，卡設板垂直凸設于底板的中部，卡設板上凸設有多個卡設條，每個卡設條上凹設有卡槽，多個PCB電路板的一端分別卡設于多個卡設條的卡槽內，另一端的底部均設置有支撐柱，支撐柱用于支撐相鄰兩個PCB電路板，翻轉卡持架包括架體、轉軸、操作軸、彈性按壓塊、兩個橫桿與兩個豎桿，架體通過轉軸轉動地連接于底板的端部，操作軸安裝于架體的頂部，彈性按壓塊安裝于操作軸的中部并彈性抵持于最高位置處的一個PCB電路板的表面邊緣，兩個橫桿分別垂直凸設于架體相對兩側的中部，兩個豎桿的中部分別垂直固定于兩個橫桿的端部，每個豎桿上能夠調節地套設有兩個抵持體，兩個抵持體分別位于橫桿的上下兩側，卡設條的長度方向定義為第一方向，PCB電路板沿第一方向的尺寸定義為PCB電路板的寬度，PCB電路板的寬度大于卡設板的寬度，以使PCB電路板的相對兩側分別凸伸至卡設板的相對兩側外，架體用于繞轉軸旋轉以利用兩個橫桿帶動兩個豎桿移動，從而利用抵持體抵持對應的PCB電路板脫離對應的卡設條。

2.根據權利要求1所述的模塊化PCB電路板結構，其特征在于，豎桿的橫截面為矩形，抵持體上貫通開設有矩形孔，豎桿穿設于矩形孔中，矩形孔的側壁面為摩擦面，摩擦面抵持于豎桿的周面上。

3.根據權利要求2所述的模塊化PCB電路板結構，其特征在于，抵持體的長度小于相鄰兩個PCB電路板之間的距離，抵持體的長度大于PCB電路板的厚度，每個PCB板上貫通開設有兩個條形槽。

4.根據權利要求3所述的模塊化PCB電路板結構，其特征在于，兩個橫桿與卡設板垂直，兩個橫桿之間的距離大于PCB電路板的寬度，抵持體朝向卡設板的一側凸設有抵持部，抵持部朝向卡設板的一側表面與卡設條的端面平齊。

5.根據權利要求4所述的模塊化PCB電路板結構，其特征在于，卡設板上開設有多個冷卻孔，卡設板背離架體的一側凸設有安裝板，安裝板上安裝有散熱風扇。

6.根據權利要求5所述的模塊化PCB電路板結構，其特征在于，卡設板的頂部中央凸設有L形安裝梁，L形安裝梁朝架體方向延伸，L形安裝梁的端部安裝有強磁塊。

7.根據權利要求6所述的模塊化PCB電路板結構，其特征在于，還包括兩個卡緊架，兩個卡緊架分別安裝于底板的相對兩側。

8.根據權利要求7所述的模塊化PCB電路板結構，其特征在于，每個卡緊架包括安裝軸、拱形柱、扭簧與穿設柱，兩個卡緊架的安裝軸均轉動地連接于底板上，兩個安裝軸分別鄰近安裝板的遠離卡設板的一側邊緣的相對兩端，兩個卡緊架的穿設柱分別穿設于PCB電路板的兩個條形槽內。

9.根據權利要求8所述的模塊化PCB電路板結構，其特征在于，拱形柱的一端轉動地連接于安裝軸的頂端，扭簧套設于安裝軸與拱形柱上，扭簧的相對兩端分別連接于安裝軸與拱形柱上，穿設柱的底端固定于底板上，穿設柱的頂端對準拱形柱。