[發(fā)明專利]模制設(shè)備、模制半導(dǎo)體裝置的制造方法及模制半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010347891.3
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN111863636A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翁圣豐;謝靜華;劉重希;林志偉;邱圣翔;賴耀東;林家民
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 薛恒;王琳

1.一種用于對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行模制的模制設(shè)備，其特征在于，包括：

下部模具，被配置成承載所述半導(dǎo)體裝置；以及

上部模具，設(shè)置在所述下部模具上方以接納所述半導(dǎo)體裝置且包括：

模具部件，被配置成覆蓋所述半導(dǎo)體裝置的上表面；以及

動態(tài)部件，圍繞所述上部模具的裝置接納區(qū)設(shè)置，并且被配置成相對于所述模具部件移動。