[發(fā)明專利]一種電子器件及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010346317.6
• 申請日: 2020-04-27
• 公開（公告）號: CN111416068A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉亮亮;祝媛;袁中直;劉建華;劉金成
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州億緯鋰能股份有限公司;惠州億緯創(chuàng)能電池有限公司
• 主分類號: H01M2/02
• 分類號: H01M2/02;H01M2/04;H01M2/26;H01M2/36;H01M10/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發(fā)明公開一種電子器件及其制作方法，其中，電子器件包括殼體、電芯和封板組件，殼體包括基板和圍壁，圍壁與基板之間形成容納電芯的容納腔，圍壁遠(yuǎn)離基板的一端形成與容納腔連通的開口，封板組件封堵開口，封板組件包括本體，本體與殼體焊接并封堵開口，本體具有靠近容納腔的第一側(cè)面和與第一側(cè)面相對的第二側(cè)面，第一側(cè)面絕緣連接有電極導(dǎo)板，電極導(dǎo)板與電芯的一極耳連接，電極導(dǎo)板靠近第一側(cè)面的一側(cè)凸出設(shè)置有第一凸部，第一凸部上貫穿開設(shè)有注液孔，本體上開設(shè)有供第一凸部通過的第一通孔，第二側(cè)面絕緣連接有導(dǎo)電的密封蓋，密封蓋上凸出設(shè)置有第二凸部，第二凸部與注液孔插接以封堵注液孔。本發(fā)明的電子器件結(jié)構(gòu)簡單，密封可靠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子器件及其制作方法。

背景技術(shù)

目前，硬殼結(jié)構(gòu)的電池通常采用擠壓方式進(jìn)行密封，此電池包括底殼、蓋帽和電芯，底殼和蓋帽均為一端封口一端開口的殼體結(jié)構(gòu)，底殼包括底板和環(huán)設(shè)在底板一側(cè)的第一圍壁，蓋帽包括頂板和環(huán)設(shè)在頂板一側(cè)的第二圍壁，底殼和蓋帽組裝時(shí)，第二圍壁套設(shè)于第一圍壁外，兩個(gè)圍壁之間設(shè)置有密封圈。組裝時(shí)，將電芯放在底殼內(nèi)，在底殼的第一圍壁上套上密封圈，注液后再將蓋帽與底殼組裝，并由外至內(nèi)擠壓第二圍壁和第一圍壁，使兩個(gè)圍壁抵緊密封圈實(shí)現(xiàn)密封。現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺陷：1、蓋帽的第二圍壁的長度需要控制，尺寸如果太短，則會導(dǎo)致封口時(shí)密封不良，如果太長又會增加電池的重量；2、對于尺寸較大的電池，此擠壓密封的方式不可靠，容易出現(xiàn)漏液的情況；3、擠壓密封的方式使得電池內(nèi)部空間被擠壓后變形的結(jié)構(gòu)占用，降低了電池容量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)目的在于：提供一種電子器件，其結(jié)構(gòu)簡單，重量輕，密封可靠性高，加工難度低，電子器件容量大。

本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)目的在于：提供一種電子器件的制作方法，其操作簡單，制造成型后的電子器件密封性好。

為達(dá)此目的，本發(fā)明實(shí)施例采用以下技術(shù)方案：

第一方面，提供一種電子器件，包括殼體、電芯和封板組件，所述殼體包括基板和圍設(shè)在所述基板一側(cè)的圍壁，所述圍壁與所述基板之間形成容納所述電芯的容納腔，所述圍壁遠(yuǎn)離所述基板的一端形成與所述容納腔連通的開口，所述封板組件封堵所述開口，所述封板組件包括本體，所述本體與所述殼體焊接并封堵所述開口，所述本體具有靠近所述容納腔的第一側(cè)面和與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面絕緣連接有電極導(dǎo)板，所述電極導(dǎo)板與所述電芯的一極耳連接，所述電極導(dǎo)板靠近所述第一側(cè)面的一側(cè)凸出設(shè)置有第一凸部，所述第一凸部上貫穿開設(shè)有注液孔，所述本體上開設(shè)有供所述第一凸部通過的第一通孔，所述第二側(cè)面絕緣連接有導(dǎo)電的密封蓋，所述密封蓋上凸出設(shè)置有第二凸部，所述第二凸部與所述注液孔插接以封堵所述注液孔。

作為電子器件的一種優(yōu)選方案，所述第一通孔的尺寸大于所述第一凸部的尺寸，所述第一通孔的內(nèi)壁與所述第一凸部的外壁間隔。

作為電子器件的一種優(yōu)選方案，所述第一側(cè)面與所述電極導(dǎo)板之間設(shè)置有第一絕緣層，所述第二側(cè)面與所述密封蓋之間設(shè)置第二絕緣層。

作為電子器件的一種優(yōu)選方案，所述第一絕緣層靠近所述第一凸部的一端與所述第一凸部的外壁抵接；和/或，所述第二絕緣層覆蓋所述第二側(cè)面，且所述第二絕緣層部分朝向所述第一通孔的中心延伸至所述第一通孔內(nèi)。

作為電子器件的一種優(yōu)選方案，所述第一絕緣層為絕緣粘膠層。

作為電子器件的一種優(yōu)選方案，所述密封蓋包括蓋板，所述蓋板的中心凸出設(shè)置有所述第二凸部。

作為電子器件的一種優(yōu)選方案，所述電極導(dǎo)板包括導(dǎo)板主體，所述導(dǎo)板主體上沖壓形成所述第一凸部，對應(yīng)在所述導(dǎo)板主體遠(yuǎn)離所述第一凸部的一側(cè)成型有容納槽，所述注液孔開設(shè)在所述容納槽的槽底；或，