[發明專利]一種碳化硅襯底的處理方法在審
| 申請號: | 202010345960.7 | 申請日: | 2020-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN111668088A | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發明(設計)人: | 吳昊;吳軍民;金銳;湯廣福;潘艷;邱宇峰;田亮;孫俊敏;李晨;吳斌;齊向 | 申請(專利權)人: | 全球能源互聯網研究院有限公司;國家電網有限公司;國網山東省電力公司泰安供電公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L29/16 |
| 代理公司: | 北京安博達知識產權代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐國文 |
| 地址: | 102209 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 碳化硅 襯底 處理 方法 | ||
1.一種碳化硅襯底的處理方法,其特征在于,包括:
通過等離子體處理設備對所述碳化硅襯底進行鈍化;
采用退火爐對鈍化后的碳化硅襯底進行高溫退火;
在高溫退火后的碳化硅襯底表面生長氧化層。
2.根據權利要求1所述的碳化硅襯底的處理方法,其特征在于,所述通過等離子體對所述碳化硅襯底進行鈍化,包括:
采用RCA標準清洗所述碳化硅襯底;
基于氧族氣體、氮族氣體和磷族氣體中的一種或多種,采用等離子體處理設備對所述碳化硅襯底進行鈍化。
3.根據權利要求2所述的碳化硅襯底的處理方法,其特征在于,所述通過等離子體處理設備對所述碳化硅襯底進行鈍化,包括:
當采用氧族氣體時,將所述碳化硅襯底放入等離子體處理設備,并將所述等離子體處理設備抽真空;
將所述等離子體處理設備的內部溫度調至200℃-400℃,之后將所述等離子體處理設備的功率調至10W-1000W,接著以10SCCM-1000SCCM的流量通入氧族氣體,維持1s-5min。
4.根據權利要求3所述的碳化硅襯底的處理方法,其特征在于,所述通過等離子體處理設備對所述碳化硅襯底進行鈍化,包括:
當采用氮族氣體時,將所述碳化硅襯底放入等離子體處理設備,并將所述等離子體處理設備抽真空;
將所述等離子體處理設備的內部溫度調至200℃-400℃,之后將所述等離子體處理設備的功率調至10W-1000W,接著以10SCCM-1000SCCM的流量通入氮族氣體,維持1s-5min。
5.根據權利要求4所述的碳化硅襯底的處理方法,其特征在于,所述通過等離子體處理設備對所述碳化硅襯底進行鈍化,包括:
當采用磷族氣體時,將所述碳化硅襯底放入等離子體處理設備,并將所述等離子體處理設備抽真空;
將所述等離子體處理設備的內部溫度調至200℃-400℃,之后將所述等離子體處理設備的功率調至10W-1000W,接著以10SCCM-2000SCCM的流量通入磷族氣體,維持1s-5min。
6.根據權利要求1所述的碳化硅襯底的處理方法,其特征在于,所述采用退火爐對鈍化后的碳化硅襯底進行高溫退火,包括:
將鈍化后的碳化硅襯底放入退火爐,并將所述退火爐抽真空至1torr-30torr;
以10℃/min-200℃/min的升溫速率將退火爐的內部溫度升高到800℃-1000℃,之后以5SCCM-60SCCM的流量通入H2,維持2min-20min;
通入H2的同時,以20SCCM-200SCCM繼續通入HCL,維持0.5min-5min;
將真退火爐的內部溫度降至室溫。
7.根據權利要求1所述的碳化硅襯底的處理方法,其特征在于,所述在高溫退火后的碳化硅襯底表面生長氧化層,包括:
將高溫退火后的碳化硅襯底放入氧化爐,并將氧化爐的內部溫度以10℃/min-200℃/min的升溫速率升高到900℃-1200℃,以1SLM-10SLM的流量通入O2、NO和/或N2O;
將氧化爐的內部溫度以10℃/min-200℃/min的升溫速率升高到1200℃-1500℃,維持1min-5h,之后停止通入O2、NO和/或N2O,得到氧化層。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





