[發(fā)明專利]一種基于IC芯片的儲物裝置共享系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010345952.2 | 申請日: | 2020-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN111508131B | 公開(公告)日: | 2021-08-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 曾建宏 | 申請(專利權)人: | 惠州市艾寶特智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G07F7/06 | 分類號: | G07F7/06 |
| 代理公司: | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 姚遠方 |
| 地址: | 516100 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 ic 芯片 裝置 共享 系統(tǒng) | ||
一種基于IC芯片的儲物裝置共享系統(tǒng)包括儲物裝置、儲物基站、升降裝置、移動終端及監(jiān)控裝置;儲物裝置的數(shù)量為多個,儲物裝置上設置有IC芯片,IC芯片內設置有定位模塊;儲物基站包括容置槽體及電子門,容置槽體設置于地面下方,電子門設置于容置槽體的槽口處;升降裝置及儲物裝置設置于容置槽體內,儲物裝置設置于升降裝置的上方,控制器與升降裝置通信連接;移動終端上設置有位置共享模塊,位置共享模塊與定位模塊通信連接。通過把儲物裝置存儲在與儲物基站內,使得儲物裝置能夠在儲物基站獲取,不需要在搬運貨物前從很遠的地方獲取儲物裝置,或者在卸貨后帶著儲物裝置去很遠的地方歸還儲物裝置,減少了運輸時間和運輸成本。
技術領域
本發(fā)明涉及儲物裝置技術領域,特別是涉及一種基于IC芯片的儲物裝置共享系統(tǒng)。
背景技術
在貨物運輸行業(yè)中,需要使用貨框或者托板作為載體運輸貨物,在現(xiàn)實生活中常出現(xiàn)的情況有:貨物從A地點運送到B地點,需要先在A地點把貨物放到貨框內,再把貨框和貨物一起運送到B地點,在B地點把貨物卸下來后再把貨框運送回A地點;倘若事先A地點沒有貨框存在,還需要事先從其他有貨框的地方把貨框運送到A地點,貨框的周轉需要耗費較多的運輸時間和運輸成本。
發(fā)明內容
基于此,有必要設計一種能夠減少運輸時間及運輸成本的基于IC芯片的儲物裝置共享系統(tǒng)。
一種基于IC芯片的儲物裝置共享系統(tǒng),包括:儲物裝置、儲物基站、升降裝置、移動終端及監(jiān)控裝置;
所述儲物裝置的數(shù)量為多個,各所述儲物裝置相互豎直疊加設置,所述儲物裝置上設置有IC芯片,所述IC芯片內設置有定位模塊;
所述儲物裝置包括:方形底座、兩個厚度差補償塊、兩個第一側板、兩個第二側板、框體及若干樞接裝置,兩個所述第一側板的底部分別通過所述樞接裝置設置在所述底座相對的兩側上,兩個所述厚度差補償塊設置于所述底座另一相對的兩側上,所述厚度差補償塊的高度為所述第一側板厚度的1~2倍;所述第二側板包括折疊正板及折疊負板,所述折疊正板的一側邊通過所述樞接裝置設置于所述折疊負板的一側邊上,所述折疊負板遠離所述折疊正板的另一側邊通過所述樞接裝置設置于所述厚度差補償塊上,所述折疊正板遠離所述折疊負板的另一側邊通過所述樞接裝置與所述框體相連接;
所述儲物基站包括容置槽體及電子門,所述容置槽體設置于地面下方,所述電子門設置于所述容置槽體的槽口處,所述電子門包括用于控制電子門開合的電子鎖;
所述升降裝置及所述儲物裝置設置于所述容置槽體內,所述升降裝置包括升降氣缸、控制器及承托板,所述升降氣缸設置于所述容置槽體底部,所述承托板設置于所述升降氣缸的上方,所述儲物裝置設置于所述承托板的上方,所述控制器與所述升降氣缸控制連接,所述控制器用于控制所述升降氣缸帶動所述承托板升降;所述控制器與所述監(jiān)控裝置通信連接;
所述監(jiān)控裝置包括設置于所述承托板底部的重力傳感器及后臺控制系統(tǒng),所述后臺控制系統(tǒng)與所述重力傳感器、所述移動終端、所述定位模塊、所述控制器及所述電子鎖通信連接;
所述移動終端上設置有位置共享模塊,所述位置共享模塊與所述定位模塊通信連接。
在其中一個實施例中,所述框體遠離所述底座的一側面上開設有放置槽。
在其中一個實施例中,所述放置槽為長方形,所述底座下方的四個角上設置有四個擺放腳,四個所述擺放腳上分別設置有四個卡位凸起,四個所述卡位凸起分別與所述放置槽的四個角對應設置,所述卡位凸起的結構與所述放置槽的四個角的結構相適配。
在其中一個實施例中,所述儲物裝置還包括插銷及兩個插銷管,兩個所述插銷管分別設置于所述折疊正板于所述折疊負板上,兩個所述插銷管對齊設置,所述插銷管設置有插銷孔,所述插銷孔與所述插銷相適配。
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