[發明專利]一種再生晶圓半導體生產用冷卻裝置

在審

• 申請號: 202010345781.3
• 申請日: 2020-04-27
• 公開（公告）號: CN111599714A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 顧駿
• 申請（專利權）人: 顧駿
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 陳飛

1.一種再生晶圓半導體生產用冷卻裝置，包括冷卻箱（13），其特征在于，所述冷卻箱（13）的內壁通過螺釘固定有圓柱體結構的透氣槽（11），且透氣槽（11）底部內壁的中間設置有固定塊（18），所述透氣槽（11）的底部內壁通過螺釘固定有等距離環形分布的隔板（17），且透氣槽（11）包括第一冷卻腔、第二冷卻腔和第三冷卻腔，所述第一冷卻腔、第二冷卻腔和第三冷卻腔的底部內壁均開設有等距離分布的透氣孔（3），且第一冷卻腔、第二冷卻腔和第三冷卻腔內透氣孔（3）的數量依次增加，所述透氣孔（3）的截面為梯形結構，所述固定塊（18）的頂部外壁開設有凹槽，且凹槽的內壁設置有電動機（12），所述電動機（12）的輸出軸通過聯軸器連接有轉板（1），且轉板（1）的頂部外壁設置有等距離環形分布的固定槽（19），所述固定槽（19）頂部外壁的一側鉸接有弧形蓋（23），且弧形蓋（23）的外壁開設有出氣孔（24）。

2.根據權利要求1所述的一種再生晶圓半導體生產用冷卻裝置，其特征在于，所述固定槽（19）的底部內壁設置有透氣網（20），且固定槽（19）的四周內壁均設置有橡膠凸起（21）。

3.根據權利要求1所述的一種再生晶圓半導體生產用冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻箱（13）的頂部外壁通過螺釘固定有風機（15），且風機（15）的輸入端與冷卻箱（13）相連通，風機（15）的輸出端套接有排氣斗（14）。

4.根據權利要求1所述的一種再生晶圓半導體生產用冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻箱（13）的一側外壁開設有通口，且通口的內壁通過鉸鏈連接有密封蓋（16）。

5.根據權利要求1所述的一種再生晶圓半導體生產用冷卻裝置，其特征在于，所述透氣槽（11）頂部外壁的邊緣處開設有環形結構的滑槽，且滑槽的內壁滑動連接有滾珠（2），滾珠（2）的頂端與轉板（1）的底部外壁形成滑動配合。

6.根據權利要求1所述的一種再生晶圓半導體生產用冷卻裝置，其特征在于，所述透氣槽（11）的底部外壁通過螺釘固定有第一導流塊（4），且第一導流塊（4）為圓錐型結構。

7.根據權利要求1所述的一種再生晶圓半導體生產用冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻箱（13）的底端套接有進風盤（6），且進風盤（6）的四周外壁開設有四至六個等距離環形分布的進風口，進風口的內壁設置有支架（7），支架（7）的外壁通過螺釘固定有馬達（9），馬達（9）的輸出軸通過聯軸器連接有扇葉（8）。

8.根據權利要求7所述的一種再生晶圓半導體生產用冷卻裝置，其特征在于，所述進風盤（6）底部內壁的中部設置有第二導流塊（5），且第二導流塊（5）為圓錐型結構。

9.根據權利要求7或8所述的一種再生晶圓半導體生產用冷卻裝置，其特征在于，所述進風盤（6）的頂部外壁和底部外壁均開設有等距離環形分布的安裝孔，且安裝孔的內壁插接有半導體制冷片（10），半導體制冷片（10）的制冷端位于進風盤（6）內。