[發(fā)明專利]殼體組件及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010345369.1
• 申請日: 2020-04-27
• 公開（公告）號: CN111465280B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嚴慎波;鐘進志;曾鴻敏;周連利;陳仕權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G03B17/55
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 李漢亮

本申請實施例提供一種殼體組件及電子設(shè)備，殼體組件包括殼體、第一散熱件和第一隔熱件，第一散熱件用于與發(fā)熱源連接；第一隔熱件位于第一散熱件與殼體之間，第一隔熱件上設(shè)有隔熱孔，隔熱孔由第一散熱件朝向殼體的方向貫穿第一隔熱件。基于此，本申請實施例的殼體組件，第一散熱件可以將發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至空氣內(nèi)，可以實現(xiàn)發(fā)熱源的散熱。同時，在第一隔熱件上設(shè)置隔熱孔，當空氣填充在該隔熱孔內(nèi)時，第一隔熱件可以阻擋經(jīng)過第一散熱件散熱后的熱量繼續(xù)大量地穿過第一隔熱件上的隔熱孔而傳遞至殼體上，進而可以避免發(fā)熱源導(dǎo)致的殼體表面局部高溫的現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種殼體組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著消費水平的提高，用戶對電子設(shè)備的要求也越來越高。攝像頭已經(jīng)成為電子設(shè)備的必備模塊。

在電子設(shè)備的使用過程中，攝像頭已經(jīng)成為電子設(shè)備的主要發(fā)熱元件之一，如果不能給攝像頭進行有效散熱，一方面，攝像頭溫度過高會影響攝像頭自身的拍攝性能，另一方面，攝像頭溫度過高也會影響攝像頭周邊殼體的性能，在殼體上形成局部高溫的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例提供一種殼體組件及電子設(shè)備，可以對攝像頭進行有效散熱并可防止殼體形成局部高溫的現(xiàn)象。

第一方面，本申請實施例提供了一種殼體組件，包括：

殼體；

第一散熱件，所述第一散熱件用于與發(fā)熱源連接，所述第一散熱件用于傳導(dǎo)所述發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量；及

第一隔熱件，所述第一隔熱件位于所述第一散熱件與所述殼體之間，所述第一隔熱件上設(shè)有隔熱孔，所述隔熱孔由所述第一散熱件朝向所述殼體的方向貫穿所述第一隔熱件，所述隔熱孔用于阻擋所述發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量傳遞至所述殼體。

第二方面，本申請實施例還提供了一種電子設(shè)備，包括：

攝像頭模組，所述攝像頭模組包括發(fā)熱源；及

殼體組件，所述殼體組件與所述攝像頭模組連接，所述殼體組件為如上所述的殼體組件。

本申請實施例提供的殼體組件及電子設(shè)備，殼體組件包括殼體、第一散熱件和第一隔熱件。其中，第一散熱件與發(fā)熱源連接，第一散熱件可以將發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至空氣內(nèi)，進而可以實現(xiàn)發(fā)熱源的散熱。同時，第一隔熱件設(shè)置在第一散熱件和殼體之間，第一隔熱件上還設(shè)置有隔熱孔，該隔熱孔沿著第一散熱件朝向殼體的方向貫穿第一隔熱件。當空氣填充在該隔熱孔內(nèi)時，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.02W/(m·K)，該第一隔熱件上的隔熱孔引入空氣隔熱，可以阻擋經(jīng)過第一散熱件散熱后的熱量繼續(xù)大量地穿過第一隔熱件上的隔熱孔而傳遞至殼體上，進而又可以避免發(fā)熱源導(dǎo)致的殼體表面局部高溫的現(xiàn)象。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例提供的電子設(shè)備的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本申請實施例提供的殼體組件與發(fā)熱源的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本申請實施例提供的殼體組件與發(fā)熱源的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本申請實施例提供的殼體組件與發(fā)熱源的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本申請實施例提供的殼體組件與發(fā)熱源的第四種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本申請實施例提供的殼體組件與發(fā)熱源的第五種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為圖6所示的殼體組件與發(fā)熱源之間的熱量分布示意圖。