[發(fā)明專利]一種能夠匹配SE+堿拋的單晶硅電池片擴散提效工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010344852.8 | 申請日: | 2020-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN111508829B | 公開(公告)日: | 2022-04-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王奎 | 申請(專利權)人: | 徐州谷陽新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/225 | 分類號: | H01L21/225;H01L31/18;H01L31/068 |
| 代理公司: | 南京樂羽知行專利代理事務所(普通合伙) 32326 | 代理人: | 朱磊 |
| 地址: | 221300 江蘇省徐州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 能夠 匹配 se 單晶硅 電池 擴散 工藝 | ||
1.一種能夠匹配SE+堿拋的單晶硅電池片擴散提效工藝,包括以下步驟:
第一步、將待擴散的硅片置于擴散爐中,升溫至775-795℃;
第二步、待溫度穩(wěn)定后,將爐內各溫區(qū)的溫度升至790-795℃,同時通入475-525sccm大N2,855-945sccm O2和475-525sccm的小N2,時間為285-315s;
第三步、繼續(xù)將爐內各溫區(qū)的溫度控制在790-805℃,同時通入475-525sccm 大N2,617-683sccm O2和665-735sccm攜帶POCl3的小N2,時間為171-189s;
第四步、待溫度穩(wěn)定后,將爐內各溫區(qū)的溫度升至800-815℃,通入475-525scc大N2,617-683sccm O2和665-735sccm攜帶POCl3的小N2,時間為171-189s;
第五步、繼續(xù)將爐內各溫區(qū)的溫度升至870-885℃,同時通入1330-1470sccm 大N2和475-525sccm的小N2,時間為456-504s;
第六步、待溫度穩(wěn)定后,將爐內各溫區(qū)的穩(wěn)定至870-885℃,同時通入1805-1995sccm大N2,時間為570-630s;
第七步、將爐內各溫區(qū)的溫度降至810-815℃,同時通入1330-1470sccm 大N2和475-525sccm的小N2,時間為798-882s;
第八步、繼續(xù)將爐內各溫區(qū)的溫度控制在810-815℃,同時通入380-420sccm 大N2,665-735sccm O2和665-735sccm攜帶POCl3的小N2,時間為171-189s;
第九步、將爐內各溫區(qū)的溫度降至780-795℃,同時通入1330-1470sccm 大N2和475-525sccm的小N2,時間為342-378s;
第十步、繼續(xù)將爐內各溫區(qū)的溫度控制在780-795℃,同時通入475-525sccm 大N2,475-525sccm O2和1140-1260sccm攜帶POCl3的小N2,時間為456-504s;
第十一步、將爐內各溫區(qū)的溫度降至780℃,同時通入950-1050sccm 大N2,2375-2625sccm的O2,時間為171-189s;
第十二步、繼續(xù)降溫,回壓,取出硅片。
2.根據權利要求1所述能夠匹配SE+堿拋的單晶硅電池片擴散提效工藝,其特征在于:
第一步、將待擴散的硅片置于擴散爐中,升溫至790℃;
第二步、待溫度穩(wěn)定后,將爐內各溫區(qū)的溫度升至790-795℃,同時通入500sccm 大N2,900sccm O2和500sccm的小N2,時間為300s;
第三步、繼續(xù)將爐內各溫區(qū)的溫度控制在790-805℃,同時通入500sccm 大N2,650sccmO2和700sccm攜帶POCl3的小N2,時間為180s;
第四步、待溫度穩(wěn)定后,將爐內各溫區(qū)的溫度升至800-815℃,通入500sccm 大N2,650sccm O2和700sccm攜帶POCl3的小N2,時間為180s;
第五步、繼續(xù)將爐內各溫區(qū)的溫度升至870-885℃,同時通入1400sccm 大N2和500sccm的小N2,時間為480s;
第六步、待溫度穩(wěn)定后,將爐內各溫區(qū)的穩(wěn)定至870-885℃,同時通入1900sccm 大N2,時間為600s;
第七步、將爐內各溫區(qū)的溫度降至810-815℃,同時通入1400sccm 大N2和500sccm的小N2,時間為840s;
第八步、繼續(xù)將爐內各溫區(qū)的溫度控制在810-815℃,同時通入400sccm 大N2,700sccmO2和700sccm攜帶POCl3的小N2,時間為180s;
第九步、將爐內各溫區(qū)的溫度降至780-795℃,同時通入1400sccm 大N2和500sccm的小N2,時間為360s;
第十步、繼續(xù)將爐內各溫區(qū)的溫度控制在780-795℃,同時通入500sccm 大N2,500sccmO2和1200sccm攜帶POCl3的小N2,時間為480s;
第十一步、將爐內各溫區(qū)的溫度降至780℃,同時通入1000sccm 大N2,2500sccm的O2,時間為180s;
第十二步、繼續(xù)降溫,回壓,取出硅片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





