[發(fā)明專利]電路板組件、打碼偏移的檢測方法及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010343211.0 | 申請日: | 2020-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN111479380B | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王偉;王德信 | 申請(專利權)人: | 青島歌爾智能傳感器有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/34;B23K26/70;B23K26/362;G01N21/956 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人: | 宋朝政 |
| 地址: | 266100 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 組件 偏移 檢測 方法 裝置 | ||
1.一種電路板組件,其特征在于,所述電路板組件包括:
電路板,所述電路板上設置有打碼區(qū)域以及走線區(qū)域,所述走線區(qū)域設置有導電元件;
邊界組件,圍合所述電路板上的所述打碼區(qū)域,以形成所述打碼區(qū)域的邊界。
2.如權利要求1所述的電路板組件,其特征在于,所述邊界組件包括位于所述電路板上的金屬框。
3.如權利要求2所述的電路板組件,其特征在于,所述電路板包括基板和阻焊層,所述導電元件包括銅導線;所述邊界組件為銅線框,所述銅線框設置于所述基板上,所述阻焊層上設置有與所述銅線框連通的通槽。
4.如權利要求1所述的電路板組件,其特征在于,所述邊界組件包括蓋設于所述電路板上方的蓋板,所述蓋板上設置有鏤空槽,所述鏤空槽的內壁圍合所述打碼區(qū)域,所述蓋板與所述電路板可拆卸連接。
5.如權利要求4所述的電路板組件,其特征在于,所述電路板組件還包括固定件,所述電路板以及所述蓋板均設置有定位孔,所述固定件穿過所述電路板以及所述蓋板的定位孔以固定所述電路板以及所述蓋板。
6.一種打碼偏移的檢測方法,其特征在于,應用于如權利要求1-5任一項所述的電路板組件,所述打碼偏移的檢測方法包括:
在電路板激光打碼后,獲取圍合打碼區(qū)域的邊界;
識別所述電路板上的激光碼;
根據所述邊界以及所述激光碼確定是否打碼偏移。
7.如權利要求6所述的打碼偏移的檢測方法,其特征在于,所述打碼偏移的檢測方法還包括:
識別所述邊界組件圍合成的待打碼區(qū)域;
在所述待打碼區(qū)域內進行激光打碼。
8.如權利要求6所述的打碼偏移的檢測方法,其特征在于,所述邊界由金屬框圍合而成,根據所述邊界以及所述激光碼確定是否打碼偏移的步驟包括:
確定所述邊界以及所述激光碼的位置信息;
根據所述位置信息確定所述激光碼是否超出所述邊界,其中,在所述激光碼超出所述邊界時,確定打碼偏移。
9.如權利要求6所述的打碼偏移的檢測方法,其特征在于,所述根據所述邊界以及所述激光碼確定是否打碼偏移的步驟包括:
根據所述邊界獲取所述邊界內的激光碼;
比對邊界內的激光碼與預設的激光碼以確定是否打碼偏移,其中,在所述邊界內的激光碼與預設的激光碼不匹配時,確定打碼偏移。
10.一種打碼偏移的檢測裝置,其特征在于,所述打碼偏移的檢測裝置包括存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的打碼偏移的檢測程序,所述打碼偏移的檢測程序被所述處理器執(zhí)行如權利要求6-9中任一項所述的打碼偏移的檢測方法。
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