[發明專利]一種LED加工用焊接定位校準機構有效
| 申請號: | 202010342364.3 | 申請日: | 2020-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN111515529B | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發明(設計)人: | 吳根 | 申請(專利權)人: | 海寧市富連機械有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/08 | 分類號: | B23K26/08;B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司: | 嘉興海創專利代理事務所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 鄭文濤 |
| 地址: | 314400 浙江省嘉興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 工用 焊接 定位 校準 機構 | ||
本發明涉及LED加工技術領域,具體是一種LED加工用焊接定位校準機構,包括作業機架,作業機架上安裝有激光焊接器,激光焊接器底部安裝有定位套,定位套的內置安裝有點位擬定器,點位擬定器上設置有傳動基盤,傳動基盤的中間位置設置有激光通孔,激光通孔位于激光槍頭的正下方,傳動基盤的上平面設置有螺旋槽紋,傳動基盤上安裝有若干道定位塊,定位塊的內側均設置有指向端,指向端處設置有定位指針,定位塊的底部設置有齒槽,定位塊均通過齒槽嵌入安裝在螺旋槽紋上,傳動基盤的底平面側沿設置有外齒紋,點位擬定器的底端安裝有調節齒輪,調節齒輪與傳動基盤側沿的外齒紋相嚙合。本申請保證焊接區域定位的準確度,達到精密加工的效果。
技術領域
本發明涉及LED加工技術領域,具體是一種LED加工用焊接定位校準機構。
背景技術
LED(LightEmittingDiode),發光二極管,是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。相比傳統的白熾燈,LED燈具具有更加節能環保、光效率更高、耗電量更低等優點,因此逐漸得到了推廣應用。焊接設備是LED燈具生產過程中的重要設備,但是目前的焊接裝置存在上下料和運輸不便、生產效率低等問題。
中國專利(授權公告號:CN210172835U)公布了一種LED生產加工用焊接裝置,該專利設計升降氣缸驅動支撐板上升,直到與固定板接觸,將工件夾持固定在固定板與支撐板之間,防滑墊有助于增大摩擦力,且具有一定的緩沖作用,隨后由焊接機構進行焊接;但是該專利存在一定的缺陷,作業精度不足,這對于LED生產來說是非常重要的問題,必須在LED顆粒與載粒基板焊接件做出精密的定位,才能保證焊接質量,而且LED加工是每段區域進行多點位作業,工站完成焊接工序,并不需要流水線工藝。
發明內容
本發明的目的在于提供一種LED加工用焊接定位校準機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種LED加工用焊接定位校準機構,包括作業機架,所述作業機架上安裝有焊接架,所述作業機架的頂部安裝有導軌,所述焊接架的頂板上安裝有位移塊,所述位移塊呈活動式安裝在導軌內,所述焊接架的底端安裝有激光焊接器,所述焊接架上安裝有固定架,所述固定架上安裝有定位固定桿,所述激光焊接器通過定位固定桿與固定架之間通過鎖合螺栓相連接,所述激光焊接器底部設置有激光槍頭,所述激光焊接器底部安裝有定位套,所述定位套的內置安裝有點位擬定器,所述點位擬定器上設置有傳動基盤,所述傳動基盤的中間位置設置有激光通孔,所述激光通孔位于激光槍頭的正下方,所述傳動基盤的上平面設置有螺旋槽紋,傳動基盤上安裝有若干道定位塊,所述定位塊的內側均設置有指向端,所述指向端處設置有定位指針,所述定位塊的底部設置有齒槽,所述定位塊均通過齒槽嵌入安裝在螺旋槽紋上,所述傳動基盤的底平面側沿設置有外齒紋,所述點位擬定器的底端安裝有調節齒輪,所述調節齒輪與傳動基盤側沿的外齒紋相嚙合。
作為本發明進一步的方案:所述定位塊設置三道,相鄰的定位塊之間呈等角度排布,所述定位塊的定位指針均朝向激光通孔的軸線位置。
作為本發明進一步的方案:所述點位擬定器的上安裝有微調電機,所述調節齒輪安裝在微調電機的驅動端。
作為本發明進一步的方案:所述作業機架的頂部橫向安裝有傳動螺桿,所述作業機架上安裝有傳動螺套,所述傳動螺桿穿過傳動螺套與之呈螺紋連接。
作為本發明進一步的方案:所述作業機架的側壁上安裝有位移電機,所述位移電機為傳動螺桿的驅動端。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于海寧市富連機械有限公司,未經海寧市富連機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010342364.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:應用于后道工序中的刻蝕方法
- 下一篇:微流控芯片和檢測系統





