[發明專利]電子封裝件

在審

• 申請號: 202010333902.2
• 申請日: 2020-04-24
• 公開（公告）號: CN113496966A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 蔡宗賢;蔡明泛;林建成;楊超雅;陳嘉揚
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L25/16
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種電子封裝件包括：一承載結構、多個設于該承載結構上并電性連接該承載結構的電子元件、一形成于該承載結構上的包覆層、以及一嵌埋于該包覆層中的片狀功能件，且通過該包覆層具有至少一外露該功能件的穿孔，使該功能件只需靠近該電子元件周圍即可散熱，而無需結合該電子元件，以增加該承載結構上的散熱區域。

技術領域

本發明有關一種封裝結構，尤指一種具散熱功效的電子封裝件。

背景技術

隨著近年來可攜式電子產品的蓬勃發展，各類相關產品逐漸朝向高密度、高性能以及輕、薄、短、小的趨勢發展，其中，應用于該可攜式電子產品的各形式的半導體封裝結構也因而配合推陳出新，以期能符合輕薄短小與高密度的要求。

圖1為現有半導體封裝件1的剖視示意圖。該半導體封裝件1于一線路結構10的上、下兩側設置半導體元件11與被動元件11’，再以封裝膠體(molding compound)14包覆該些半導體元件11與被動元件11’，并使該線路結構10的接點(I/O)100外露出該封裝膠體14，之后形成多個焊球13于該些接點100上，以于后續制造方法中，該半導體封裝件1通過該焊球13接置如電路板的電子裝置(圖略)。

然而，現有半導體封裝件1中，該半導體元件11與被動元件11’在運行時會隨之產生大量的熱能，且包覆該半導體元件11與被動元件11’的封裝膠體14為一種導熱系數僅0.8Wm-1k-1的不良傳熱材質(即熱量的逸散效率不佳)，因而無法有效逸散所產生的熱量，故會造成該半導體元件11與被動元件11’的損害或造成產品信賴性問題。

因此，如何克服上述現有技術的問題，實已成為目前業界亟待克服的難題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種缺陷，本發明提供一種電子封裝件，以提高散熱效果。

本發明的電子封裝件包括：承載結構；電子元件，其設于該承載結構上并電性連接該承載結構；包覆層，其形成于該承載結構上；以及片狀功能件，其嵌埋于該包覆層中，其中，該包覆層具有至少一對應該功能件的穿孔。

前述的電子封裝件中，該承載結構具有相對的第一側與第二側，且該電子元件配置于該第一側及/或第二側上。

前述的電子封裝件中，該承載結構配置有多個該電子元件，且該功能件具有至少一立設于該承載結構上的支撐部，其擋隔于多個該電子元件的其中二者之間。

前述的電子封裝件中，該功能件為金屬件。例如，該功能件為散熱件及/或屏蔽件。

前述的電子封裝件中，該功能件具有本體部及至少一設于該本體部上的支撐部，且該本體部通過該支撐部堆疊于該承載結構上。例如，該支撐部為柱狀或墻狀。

前述的電子封裝件中，該功能件還外露于該包覆層的側面。

前述的電子封裝件中，還包括形成于該包覆層上的屏蔽層。例如，該屏蔽層還延伸至該穿孔中?；蛘?，該穿孔中形成有填充材。進一步，該屏蔽層接觸該功能件。

前述的電子封裝件中，還包括形成于該承載結構上的導電元件。

前述的電子封裝件中，還包括堆疊于該承載結構上的支撐架。

由上可知，本發明的電子封裝件中，主要通過該功能件嵌埋于該包覆層內，且外露于該些穿孔，因而該功能件只需靠近發熱源(如該電子元件周圍)而無需結合該電子元件，即可散熱，以增加該承載結構的散熱區域，故相比于現有技術，當該電子元件在運行時產生大量的熱能時，該功能件能有效逸散該承載結構及其上電子元件所產生的熱量，因而能避免該電子元件的損害或造成產品信賴性問題。

附圖說明

圖1為現有半導體封裝件的制法的剖面示意圖。

圖2A至圖2D為本發明的電子封裝件的制法的剖面示意圖。