[發明專利]觸控屏及其制備方法

在審

• 申請號: 202010331916.0
• 申請日: 2020-04-24
• 公開（公告）號: CN111857403A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 雷貝;馮曉麗;馬杰;姜鍇;潘克菲;徐曄
• 申請（專利權）人: 蘇州繪格光電科技有限公司;蘇州諾菲納米科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 韓曉園

1.一種觸控屏，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括觸控區、位于所述觸控區周圍的邊框走線區；

電極層，包括若干觸控電極，所述觸控電極的搭接區位于所述邊框走線區；

位于所述邊框走線區且與若干觸控電極一一對應的若干漆包線，所述漆包線包括金屬線被絕緣層包覆的絕緣部、金屬線向外裸露的搭接部，所述漆包線的搭接部位于與該漆包線對應的所述觸控電極的搭接區處，且所述搭接部與所述搭接區電性連接。

2.根據權利要求1所述的觸控屏，其特征在于，相鄰設置的所述漆包線的搭接部錯位設置。

3.根據權利要求1所述的觸控屏，其特征在于，相鄰的所述漆包線之間的間隙為1μm～10μm。

4.根據權利要求1所述的觸控屏，其特征在于，所述金屬線的直徑為1μm～100μm，所述絕緣層的厚度為0.1μm～10μm。

5.根據權利要求1～4任意一項所述的觸控屏，其特征在于，所述觸控屏還包括位于所述搭接區背向所述基板的一側的第一導電漿料層、位于所述第一導電漿料層背向所述搭接區的一側的膠層，所述膠層上設有供所述第一導電漿料層向背離所述基板的一側暴露的通孔，所述漆包線位于所述膠層背離所述第一導電漿料層的一側，且所述搭接部與所述通孔相對應；

或,所述觸控屏還包括位于所述電極層背向所述基板的一側的膠層，所述膠層上設有供所述搭接部向背離所述基板的一側暴露的通孔，所述漆包線位于所述膠層背離所述第一導電漿料層的一側，且所述搭接部與所述通孔相對應。

6.根據權利要求5所述的觸控屏，其特征在于，所述通孔內設置有導電漿料。

7.根據權利要求5所述的觸控屏，其特征在于，所述觸控屏還包括位于所述漆包線背向所述基板的一側的第二導電漿料層，所述第二導電漿料層電性連接所述搭接部與所述觸控電極。

8.根據權利要求1所述的觸控屏，其特征在于，所述觸控屏還包括位于所述搭接部與所述搭接區連接處的保護膠。

9.一種觸控屏的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1在基板上形成電極層，所述電極層包括若干觸控電極，所述觸控電極的搭接區位于邊框走線區；

S2在邊框走線區布設與所述觸控電極一一對應的漆包線，所述漆包線包括金屬線被絕緣層包覆的絕緣部、金屬線向外裸露的搭接部，所述漆包線的搭接部位于與該漆包線對應的所述觸控電極的搭接區處；

S3將所述搭接部與所述搭接區電性連接。

10.根據權利要求9所述的觸控屏的制備方法，其特征在于，相鄰設置的所述漆包線的搭接部錯位設置。

11.根據權利要求9所述的觸控屏的制備方法，其特征在于，相鄰的所述漆包線之間的間隙為1μm～10μm。

12.根據權利要求9所述的觸控屏的制備方法，其特征在于，所述觸控屏的制備方法還包括位于步驟S1與步驟S2之間的如下步驟：先在所述搭接區形成第一導電漿料層，再在所述第一導電漿料層背向所述搭接區的一側形成膠層，所述膠層上設有供所述第一導電漿料層向背離所述基板的一側暴露的通孔；步驟S2布設漆包線后，所述搭接部與所述通孔相對應；

或，所述觸控屏的制備方法還包括位于步驟S1與步驟S2之間的如下步驟：在所述電極層背向所述基板的一側形成膠層，所述膠層上設有供所述搭接區向背離所述基板的一側暴露的通孔；步驟S2布設漆包線后，所述搭接部與所述通孔相對應。

13.根據權利要求12所述的觸控屏的制備方法，其特征在于，所述觸控屏的制備方法還包括：所述觸控屏的制備方法向所述通孔內填充導電漿料并固化。