[發明專利]一種薄膜電容材料及其加工方法

在審

• 申請號: 202010330714.4
• 申請日: 2020-04-14
• 公開（公告）號: CN111863442A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 劉曉娟;崔麗;吳志輝
• 申請（專利權）人: 深圳和光新材料科技有限公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10;H01G4/224;H01G4/33;H01G13/00;B32B3/24;B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/08;B32B15/04;B32B33/00;B32B38/04;B32B37/10;B32B37/06
• 代理公司: 上海君立衡知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31389
• 代理人: 陳兆旺

本申請公開提供一種薄膜電容材料及其加工方法，包括：骨架加強層、第一、二電介質層和第一、二金屬薄膜層，其中，第一、二電介質層分別貼附于骨架加強層的兩側面；所述第一、二金屬薄膜層，分別貼附于所述第一、二電介質層的外側；其中，所述骨架加強層具有多個蜂窩孔。本申請的薄膜電容材料和加工方法，能增強介電材料層的韌性及耐沖擊性，而且可以同時進行雙面蝕刻，大大降低薄膜電容材料的后續使用加工流程；骨架加強層設置多個蜂窩孔，不僅僅提高介電常數和電容密度，還可以加強所述骨架加強層分別與其兩側的電介質層的結合力。

技術領域

本申請實施例涉及材料技術領域，尤其涉及一種薄膜電容材料及其加工方法。

背景技術

目前現有技術中，生成柔性薄膜電容材料時，僅將高介電材料涂覆于金屬基材表面，并再復合一層金屬基材，其形式為三明治結構，因中間層高介電材料厚度薄，韌性差，所以韌性及耐沖擊性差，而且，在使用過程中需先蝕刻一面，并壓入電路板中，然后再蝕刻另一面，因此導致流程增多。

發明內容

本申請的多個方面提供一種薄膜電容材料及其加工方法，既可以雙面蝕刻，又可以增加骨架加強層分別與其兩側電介質層的結合力。

本申請的一方面提供一種薄膜電容材料，所述薄膜電容材料包括：骨架加強層、第一、二電介質層和第一、二金屬薄膜層，其中，

所述第一、二電介質層分別貼附于所述骨架加強層的兩側面；

所述第一、二金屬薄膜層分別貼附于所述第一、二電介質層的外側；

其中，所述骨架加強層具有多個蜂窩孔。

可選地，所述骨架加強層的蜂窩孔為貫穿所述骨架加強層的蜂窩孔；或，所述骨架加強層的蜂窩孔為不貫穿所述骨架加強層的凹孔，分別分布于所述骨架加強層的兩個表面。

可選地，所述骨架加強層的蜂窩孔為圓孔、橢圓孔、多邊形孔或不規則形孔。

可選地，所述多邊形孔為四邊形孔、五邊形孔、六邊形孔、七邊形孔或八邊形孔。

可選地，所述多邊形孔的內切圓直徑為1～100毫米。

本申請的另一方面提供一種薄膜電容材料的加工方法，包括：

將骨架加強層加工出多個蜂窩孔；

將介電復合材料分別涂覆于第一金屬薄膜層和第二金屬薄膜層的各自的一個表面上，分別得到第一電介質層和所述第二電介質層；

將所述骨架加強層置于所述第一金屬薄膜層和第二金屬薄膜層分別具有的所述第一電介質層和所述第二電介質層之間，得到五層結構；

對該五層結構進行壓合得到薄膜電容材料。

可選地，所述骨架加強層的蜂窩孔為貫穿所述骨架加強層的蜂窩孔；或，所述骨架加強層的蜂窩孔為不貫穿所述骨架加強層的凹孔，分別分布于所述骨架加強層的兩個表面。

可選地，所述骨架加強層的蜂窩孔為圓孔、橢圓孔、多邊形孔或不規則形孔。

可選地，所述多邊形孔為四邊形孔、五邊形孔、六邊形孔、七邊形孔或八邊形孔。

可選地，所述多邊形孔的內切圓直徑為1～100毫米。

上述描述的薄膜電容材料和加工方法，通過在加強骨架加強層的兩側設置電介質層以及骨架加強層具有多個蜂窩孔，既可以雙面蝕刻，又可以骨架加強層分別與其兩側電介質層的結合力。

附圖說明