[發(fā)明專利]圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010330625.X | 申請(qǐng)日: | 2020-04-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113555376A | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙立新;張浩然;付文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 格科微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146;H04N5/369 |
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| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圖像傳感器 像素 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
浮置擴(kuò)散區(qū);
與所述浮置擴(kuò)散區(qū)對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)傳輸晶體管;
位于所述浮置擴(kuò)散區(qū)與所述傳輸晶體管之間的多晶硅結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多晶硅結(jié)構(gòu)包圍所述浮置擴(kuò)散區(qū),以實(shí)現(xiàn)浮置擴(kuò)散區(qū)注入工藝與接觸孔刻蝕工藝的自對(duì)準(zhǔn)。
3.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,所述傳輸晶體管和所述多晶硅結(jié)構(gòu)同時(shí)施加電壓,以提高浮置擴(kuò)散區(qū)的電位,增強(qiáng)傳導(dǎo)性能。
4.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,在所述傳輸晶體管加低壓的積分狀態(tài)下,所述多晶硅結(jié)構(gòu)下方的載流子傳輸通道處于耗盡狀態(tài),以減少浮置擴(kuò)散區(qū)的電容。
5.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多晶硅結(jié)構(gòu)存在間斷區(qū)域,以優(yōu)化所述圖像傳感器的傳導(dǎo)性能。
6.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多晶硅結(jié)構(gòu)的最小線寬小于該像素結(jié)構(gòu)中其他由多晶硅形成的結(jié)構(gòu)的最小線寬。
7.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多晶硅結(jié)構(gòu)與所述傳輸晶體管之間的間距小于由多晶硅形成的結(jié)構(gòu)之間的間距的預(yù)設(shè)值。
8.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多晶硅結(jié)構(gòu)上施加有駐留電荷或電壓,以控制所述多晶硅結(jié)構(gòu)下方的載流子傳輸通道的導(dǎo)通。
9.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,所述傳輸晶體管與所述多晶硅結(jié)構(gòu)之間存在分布電容耦合:隨著浮置擴(kuò)散區(qū)和傳輸晶體管的電壓上升,多晶硅結(jié)構(gòu)的電壓上升,導(dǎo)通增強(qiáng);隨著浮置擴(kuò)散區(qū)和傳輸晶體管的電壓下降,多晶硅結(jié)構(gòu)的電壓下降,導(dǎo)通減弱。
10.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多晶硅結(jié)構(gòu)上施加有可變電壓,形成傳輸晶體管的雙柵結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求8所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,所述雙柵結(jié)構(gòu)的內(nèi)柵是連通的并通過同一信號(hào)來控制導(dǎo)通。
12.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多晶硅結(jié)構(gòu)與所述傳輸晶體管具有一體的絕緣側(cè)壁。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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