[發(fā)明專利]印制電路板及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010330197.0
• 申請(qǐng)日: 2020-04-24
• 公開（公告）號(hào): CN111556654A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳國江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市廣和通無線股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 黃麗

本申請(qǐng)涉及一種印制電路板及電子設(shè)備，在電路基板的側(cè)表面中與厚度方向相交的方向上開設(shè)有第一郵票孔，同時(shí)將印制電路板的天線沿著第一郵票孔的走線方向(即與電路基板的厚度方向相交的方向)進(jìn)行設(shè)置。通過上述方案合理的應(yīng)用電路基板的側(cè)表面，將原本印刷在電路基板正面并占據(jù)一定面積區(qū)域的天線設(shè)置到側(cè)表面，能夠有效的增加天線的輻射面積；并且印制電路板的各個(gè)側(cè)表面均可以利用，從而能夠靈活設(shè)定天線的輻射方向，進(jìn)而保證天線具有較強(qiáng)的輻射效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種印制電路板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)是一種極其重要的電子部件，它是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備等，只要有集成電路等電子元件，均會(huì)使用到印制電路板。對(duì)于一些具有通訊功能的電路板，其電路板上一般設(shè)置有用于無線信號(hào)發(fā)射或接收的PCB天線。

常規(guī)的PCB天線設(shè)計(jì)需要占用PCB板的較大面積才能實(shí)現(xiàn)天線的輻射效果，在模塊設(shè)計(jì)上，由于空間有限以及需要有完整的屏蔽蓋把模塊上的貼片器覆蓋保護(hù)起來，導(dǎo)致PCB天線的輻射效率非常差。因此，傳統(tǒng)的PCB天線具有輻射效率差的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)傳統(tǒng)的PCB天線輻射效率差的問題，提供一種印制電路板及電子設(shè)備。

一種印制電路板，包括電路基板和天線，所述電路基板的側(cè)表面內(nèi)，在與所述電路基板的厚度方向相交的方向上開設(shè)有第一郵票孔，所述天線沿所述第一郵票孔的走線方向設(shè)置于所述第一郵票孔。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述電路基板開設(shè)第一郵票孔的側(cè)表面的數(shù)量為兩個(gè)或兩個(gè)以上。

在一個(gè)實(shí)施例中，印制電路板還包括匹配電路，所述匹配電路設(shè)置于所述電路基板，設(shè)置于任意兩個(gè)相鄰側(cè)表面的天線通過所述匹配電路連接。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述匹配電路包括電感、第一電容和第二電容，所述電感的一端連接所述第一電容的一端和第一側(cè)表面中的天線，所述電感的另一端連接所述第二電容的一端和第二側(cè)表面中的天線，所述第一電容的另一端和所述第二電容的另一端均接地，所述第一側(cè)表面和所述第二側(cè)表面為相鄰側(cè)表面。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述電路基板的側(cè)表面中沿所述厚度方向還開設(shè)有第二郵票孔，所述第一郵票孔與所述第二郵票孔聯(lián)通，所述天線沿所述第一郵票孔的走線方向和所述第二郵票孔的走線方向設(shè)置。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一郵票孔的走線方向與所述第二郵票孔的走線方向相互垂直。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二郵票孔的數(shù)量為兩個(gè)，且分別設(shè)置于所述第一郵票孔的走線方向的兩端。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一郵票孔的走線形狀包括直線或弧線中的至少一種。

一種電子設(shè)備，包括上述的印制電路板。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子設(shè)備為手機(jī)或平板電腦。

上述印制電路板及電子設(shè)備，在電路基板的側(cè)表面內(nèi)與厚度方向相交的方向上開設(shè)有第一郵票孔，同時(shí)將印制電路板的天線沿著第一郵票孔的走線方向(即與電路基板的厚度方向相交的方向)進(jìn)行設(shè)置。通過上述方案合理的應(yīng)用電路基板的側(cè)表面，將原本印刷在電路基板正面并占據(jù)一定面積區(qū)域的天線設(shè)置到側(cè)表面，能夠有效的增加天線的輻射面積；并且印制電路板的各個(gè)側(cè)表面均可以利用，從而能夠靈活設(shè)定天線的輻射方向，進(jìn)而保證天線具有較強(qiáng)的輻射效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例或傳統(tǒng)技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或傳統(tǒng)技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。