[發明專利]具有調節支架的焊接裝置

在審

• 申請號: 202010328870.7
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111468868A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 林義
• 申請（專利權）人: 林義
• 主分類號: B23K37/02
• 分類號: B23K37/02;B23K37/04;B23K37/047;B23K37/00;B08B15/04
• 代理公司: 北京律遠專利代理事務所(普通合伙) 11574
• 代理人: 張燕

1.一種具有調節支架的焊接裝置，包括底座，在所述底座的頂部設置有焊接平臺，其特征在于：在所述底座上固定有支撐桿，在所述支撐桿的頂部設置有焊接頭安裝座，在所述焊接頭安裝座上設置有焊接頭，在所述焊接頭安裝座上開設有圓孔，所述圓孔的直徑與所述支撐桿的直徑相同且在所述圓孔內粘固定有橡膠墊，所述焊接頭安裝座與支撐桿過盈連接且可在外力作用下以支撐桿為中心轉動或升降，在所述底座內開設有頂面開口的圓腔，在所述焊接平臺的底面固定有旋轉軸桿，在所述底座上固定有旋轉電機，在所述旋轉電機的主軸上固定有驅動齒輪，所述旋轉軸桿通過軸承連接在所述圓腔內且旋轉軸桿的中部固定有與所述驅動齒輪相嚙合的傳動齒輪，在所述焊接平臺的頂面固定有工件定位結構。

2.根據權利要求1所述的具有調節支架的焊接裝置，其特征在于：在所述底座上固定有腳踏開關，所述腳踏開關與所述旋轉電機相連接且所述驅動齒輪的直徑為傳動齒輪直徑的1/5。

3.根據權利要求2所述的具有調節支架的焊接裝置，其特征在于：在所述焊接頭安裝座的底面開設有球體凹孔，在所述焊接頭的頂端一體成型有轉動球體，所述轉動球體的表面粘合在抵壓橡膠層，所述轉動球體過盈卡入所述球體凹孔內并通過壓板進行限位，所述焊接頭在外力作用下轉動球體可在球體凹腔孔轉動。

4.根據權利要求3所述的具有調節支架的焊接裝置，其特征在于：在所述焊接頭安裝座上開設有焊絲導引孔，在所述焊接頭上固定有導向圓環，在所述焊絲導引孔內設置有傳動軸輥和驅動軸輥，在所述焊接頭安裝座的側部固定有與所述驅動軸輥相連接的啟停電機，焊接經過傳動軸輥與驅動軸輥之間的間隙內并通過驅動軸輥在焊接導引孔內移動。

5.根據權利要求4所述的具有調節支架的焊接裝置，其特征在于：所述工件定位結構包括定位支撐板，在所述焊接平臺上固定有至少兩個伸縮液壓缸，兩個伸縮液壓缸設置在定位支撐板的邊沿處，在所述伸縮液壓缸的活塞軸上固定有定位壓板。

6.根據權利要求5所述的具有調節支架的焊接裝置，其特征在于：在所述焊接平臺的底面固定有吸塵器，在所述焊接平臺上固定有與所述吸塵器相連接且用于排塵及排除焊煙的吸收孔。

7.根據權利要求6所述的具有調節支架的焊接裝置，其特征在于：在所述底座上固定有電源插頭和開關面板，所述開關面板上固定有焊接頭啟動開關、啟停電機控制開關和吸塵器控制按鈕和伸縮液壓缸控制閥。