[發(fā)明專利]太陽能電池組件的透明前基板材、制備方法及電池組件

在審

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• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111384190A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設計）人: 曹詩易;李楠楠;許偉;俞曉樺;楊小旭
• 申請（專利權）人: 蘇州福斯特光伏材料有限公司
• 主分類號: H01L31/048
• 分類號: H01L31/048;C09J7/10;C09J7/30;C09J123/08
• 代理公司: 浙江千克知識產(chǎn)權代理有限公司 33246
• 代理人: 李鑫

本發(fā)明涉及一種太陽能電池組件的透明前基板材、制備方法及電池組件，屬于太陽能電池組件技術領域。太陽能電池組件的透明前基板材，由透明基板和設置于所述透明基板上的封裝膠膜構成，所述封裝膠膜的材料通過分批次的方式與所述透明基板的表面相接觸形成所述封裝膠膜。該技術方案有效的提升了透明前基板材的阻隔性能，延長了太陽能電池組件在戶外環(huán)境下的使用壽命，提升了其性能穩(wěn)定性。

技術領域

本發(fā)明涉及太陽能電池組件技術領域，具體涉及一種太陽能電池組件的透明前基板材、制備方法及電池組件。

背景技術

社會的發(fā)展離不開能源的支撐，隨著我國社會經(jīng)濟的快速發(fā)展，對能源的量和品質(zhì)的要求越來越高，傳統(tǒng)的化石燃料不僅不能完全滿足社會經(jīng)濟發(fā)展需求量的要求，而且化石燃料燃燒的排放物對環(huán)境造成的危害亦日益突出，即其品質(zhì)亦越來越不滿足現(xiàn)在的需求。

因此，人們逐步將目光投向無污染并可再生的能源，在此類能源中，太陽能因具有無噪音、無污染、安全可靠、可與住房建筑物相結合等特點而廣受開發(fā)和利用。太陽能光伏發(fā)電是指利用太陽能電池的光電效應，將太陽光輻射能轉化為電能的發(fā)電方式。其中太陽能電池組件作為將太陽能轉化為電能的裝置設備，也越來越受到重視。

目前應用最為廣泛的晶硅電池組件，其主要結構為：前基板透明鋼化玻璃，封裝膠膜，電池片陣列，封裝膠膜，后基板背板，依次從上到下層疊，通常而言，上述構件組合后會送入層壓機進行高溫層壓。也有現(xiàn)有技術采用流延或壓延的方式將封裝膠膜安裝于前基板透明鋼化玻璃的表面，如授權公告為CN 103289582 B的中國發(fā)明專利公開了一種具有高光轉換效率的太陽能電池封裝膠膜，采用流延成膜，或是壓延成膜；又如授權公告號為CN103289582 B的中國發(fā)明專利公開了一種交聯(lián)型的POE太陽能光伏組件用封裝膠膜，通過擠出機流延得到封裝膠膜。

然而，太陽能電池組件通常安裝在室外，因此要求在各種自然環(huán)境下能夠保持合理的使用壽命，所以，對前基板材的耐候性能、透光性能、尤其是在長時間的環(huán)境侵蝕下仍能保持良好的阻隔性能要求較高，該阻隔性能主要體現(xiàn)在前基板材鋼化玻璃與封裝膠膜、封裝膠膜與電池板之間要有非常良好的密封性能。

但由于現(xiàn)有技術中的封裝膠膜與前基板材鋼化玻璃是后期經(jīng)層壓/流延/壓延成型的，這些方式成型的封裝膠膜會發(fā)生一定的收縮現(xiàn)象，該收縮現(xiàn)象導致封裝膠膜發(fā)生移位與并使其與前基板材鋼化玻璃的粘結性出現(xiàn)問題，進而使得前基板材的阻隔性能下降，并導致太陽能電池組件的性能失效。

本發(fā)明的鋼化玻璃與封裝膠膜的一體化可以很好解決這些問題，并且可以適應未來光伏組件生產(chǎn)集成化、簡單化的需求。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本申請以提供一種阻隔性能優(yōu)異的太陽能電池組件的透明前基板材為目的，對封裝膠膜的成型方法進行了研發(fā)和提出了改進的技術方案，該技術方案有效的提升了透明前基板材的阻隔性能，延長了太陽能電池組件在戶外環(huán)境下的使用壽命，提升了其性能穩(wěn)定性。

本發(fā)明解決上述問題的技術方案如下：

一種太陽能電池組件的透明前基板材，由透明基板和設置于所述透明基板上的封裝膠膜構成，所述封裝膠膜的材料通過分批次的方式與所述透明基板的表面相接觸形成所述封裝膠膜。

熱壓、壓延、流延等成型方式的本質(zhì)是“使一體化的封裝膠膜材料產(chǎn)生形變形成封裝膠膜”，該形變會在原本一體化的材料內(nèi)部形成應力，該應力是使得封裝膠膜成型后有“回縮”趨勢的主要原因，進而發(fā)生位移，使得透明基板失去阻隔性能。

而將封裝膠膜材料以一滴一滴或一片一片的方式分別與透明基板的表面相接觸，不同批次的封裝膠膜材料各自獨立的作用于透明基板上，不存在向透明基板表面中心回縮的應力，并非一體化的封裝膠膜材料發(fā)生形變，因而能夠有效避免整體回縮應力的形成，進而解決了“封裝膠膜回縮”導致的阻隔性能失效問題。

作為上述技術方案的優(yōu)選，所述封裝膠膜的材料通過淋凃或噴涂的方式形成所述封裝膠膜。