[發明專利]LED集成封裝顯示模組及其維修方法以及顯示裝置

在審

• 申請號: 202010327747.3
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111462649A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 李漫鐵;周杰;羅國華;王旭東
• 申請（專利權）人: 惠州雷曼光電科技有限公司;深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉欣

本申請涉及LED集成封裝顯示模組及其維修方法以及顯示裝置，LED集成封裝顯示模組的維修方法包括步驟：對LED集成封裝顯示模組進行檢測，確定失效的第一LED芯片的位置；去除所述第一LED芯片上覆蓋的第一封裝膠體，露出失效的所述第一LED芯片；去除失效的所述第一LED芯片；安裝正常的第二LED芯片；對所述第二LED芯片進行封裝。上述LED集成封裝顯示模組的維修方法，通過定點去除失效的第一LED芯片，再重新安裝正常的第二LED芯片，最后重新封裝，使LED集成封裝顯示模組恢復正常的顯示效果，提高生產的良品率，避免產品報廢，降低生產成本。

技術領域

本申請涉及LED顯示領域，特別是涉及LED集成封裝顯示模組及其維修方法以及顯示裝置。

背景技術

LED集成封裝顯示產品的一種封裝方式是應用了COB(Chip On Board，板上芯片)封裝技術。采用了COB光源的LED顯示產品具有節約空間、易于實現小間距的優點。其中，COB封裝技術的主要方法是：先將LED芯片及相關元器件通過粘膠貼裝固定在線路板上；LED芯片及相關元器件通過金屬線鍵合或焊接的方式，借助線路板布線進行電氣連接；最后采用封裝膠體對線路板上的LED芯片和相關元器件進行整體封裝覆蓋，以起到防水防塵的保護作用。

一般地，一個完整的LED集成封裝顯示模組上至少具有上千個LED芯片，在封裝前，會進行初步的亮燈檢測以確保各LED芯片和元器件已實現正常的電氣連接。若有LED芯片出現未點亮或亮度異常等非正常亮燈的情況，則將其判定為失效的LED芯片，即為壞點或壞燈。作業人員只需及時對壞點進行維修，維修完畢后再進行封裝即可。而在封裝成型的過程中，無法完全確保各LED芯片不受影響。因此，在封裝完畢后，還會再次進行亮燈檢測以確保顯示模組的正常使用。在此情況下，如若還發現有LED芯片出現非正常亮燈的情況，此時由于已完成整體封裝，則難以對壞點進行維修。不可避免地，存在壞點的顯示模組的顯示效果受到影響，只能對該顯示模組進行報廢處理，從而造成了極大的浪費，增加了生產成本。

發明內容

基于此，有必要針對難以對封裝后的LED集成封裝顯示模組的壞點進行維修的問題，提供一種LED集成封裝顯示模組及其維修方法以及顯示裝置。

一種LED集成封裝顯示模組的維修方法，其包括以下步驟：

對LED集成封裝顯示模組進行檢測，確定失效的第一LED芯片的位置；

去除失效的所述第一LED芯片上覆蓋的第一封裝膠體，露出失效的所述第一LED芯片；

去除失效的所述第一LED芯片；

安裝正常的第二LED芯片；

對所述第二LED芯片進行封裝。

上述LED集成封裝顯示模組的維修方法，通過定點去除失效的第一LED芯片，再重新安裝正常的第二LED芯片，最后重新封裝，使LED集成封裝顯示模組恢復正常的顯示效果，提高生產的良品率，避免產品報廢，降低生產成本。

在其中一個實施例中，對所述LED集成封裝顯示模組進行檢測，包括：將所述LED集成封裝顯示模組放置于測試夾具上，對所述LED集成封裝顯示模組進行點亮測試。通過點亮測試，確定失效的第一LED芯片的數量和位置。

在其中一個實施例中，去除失效的所述第一LED芯片上覆蓋的第一封裝膠體，包括：加熱所述第一封裝膠體，以使所述第一封裝膠體軟化，再采用激光去除、化學蝕刻去除或機械去除方式，去除失效的所述第一LED芯片上對應覆蓋的所述第一封裝膠體。

在其中一個實施例中，在安裝正常的所述第二LED芯片前，還包括：去除殘留的第一封裝膠體和第一粘膠，露出線路板上的焊盤。通過將殘留的第一封裝膠體和第一粘膠完全去除干凈，以便露出焊盤安放第二LED芯片，使第二LED芯片與周圍的第一LED芯片的高度保持一致。