[發明專利]壓力傳感器

在審

• 申請號: 202010327699.8
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111351610A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 鄒安邦
• 申請（專利權）人: 南京新力感電子科技有限公司
• 主分類號: G01L11/00
• 分類號: G01L11/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 彭琰

1.一種壓力傳感器，其特征在于，包括從上到下依次設置的蓋體、電路板和進壓頭，所述電路板與所述蓋體通過粘接膠層粘接在一起，所述進壓頭與所述電路板固定在一起，所述電路板朝向所述進壓頭的一面貼裝有壓力芯片，所述進壓頭的中間設有空腔，所述空腔用于容納所述壓力芯片，所述壓力芯片的周圍填充有傳壓介質，所述空腔遠離所述電路板的一端為進壓孔，所述壓力傳感器還包括導線，所述導線與所述電路板上的焊盤焊接在一起，所述導線伸出至所述蓋體的外部，所述蓋體、所述電路板以及所述導線三者之間的空隙通過灌封膠填充，所述蓋體的兩端設有用于固定的法蘭孔。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述壓力芯片采用回流焊的方式貼裝在所述電路板上。

3.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述進壓頭與所述電路板之間通過粘接或焊接或緊固件的方式固定在一起。

4.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述傳壓介質采用凝膠。

5.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述進壓頭包括平板部和與所述平板部連接的筒體部，所述平板部與所述電路板固定在一起。

6.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，所述平板部的中間設有通孔，所述筒體部的中間為中空結構，所述通孔與所述中空結構連通。

7.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，所述平板部與所述筒體部一體成型。

8.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述進壓頭為圓筒形結構。

9.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述蓋體朝向所述電路板的一面設有臺階面。

10.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述進壓頭的外圍設置密封圈。