[發明專利]封裝結構及其制法

在審

• 申請號: 202010326932.0
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN113539979A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 蔡文榮;邱志賢
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/66;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56;H01Q1/22
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

本發明提供一種封裝結構及其制法，包括：一承載件及設于該承載件上的電子元件、天線模塊與連接器，且以封裝層包覆該電子元件及該連接器，并使該連接器的部分表面外露于該封裝層，以利于電性連接一電子產品的主板。

技術領域

本發明有關一種封裝結構及其制法，尤指一種具有天線模塊的封裝結構及其制法。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前第四代(4G)的無線傳輸通訊技術已廣泛應用于各式各樣的消費性電子產品以利接收或發送各種無線信號。

然而，隨著無線通信發展迅速，以及網路資源流量日趨龐大，所需的無線傳輸頻寬也越來越大，故無線傳輸第五代(5G)的研發已呈趨勢。

圖1為現有無線通訊裝置的立體示意圖。如圖1所示，該無線通訊裝置1包括：一配置有電子元件11的電路板10、設于該電路板10上的多個芯片元件16、一天線元件12以及封裝體13。該芯片元件16設于該電路板10上且電性連接該電路板10。該天線元件12經由一傳輸線17電性連接該芯片元件16。該封裝體13覆蓋該芯片元件16與該部分傳輸線17。

然而，現有無線通訊裝置1中，由于5G用天線元件12為了加強信號強度，該天線元件12需設于靠近該可攜式電子產品的機殼附近處，故該可攜式電子產品可提供設置該天線元件12的空間有限，故需進一步滿足無線通訊裝置1的微小化需求；此外，設于機殼附近處的無線通訊裝置1如何與設于中央的可攜式電子產品的內部其它組件(如主板)進行電性溝通也是一需解決的問題。

因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成為目前業界亟待克服的難題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種缺陷，本發明提供一種封裝結構及其制法，以利于電性連接一電子產品的主板。

本發明的封裝結構，包括：承載件；天線模塊，其設于該承載件上；電子元件，其設于該承載件上；連接器，其設于該承載件上；以及封裝層，其形成于該承載件上并包覆該電子元件及該連接器，且使該連接器的部分表面外露于該封裝層。

本發明還提供一種封裝結構的制法，包括：提供一配置有電子元件的承載件；將連接器設置于該承載件上；以及以封裝層包覆該電子元件及該連接器，且令該連接器的部分表面外露于該封裝層，其中，該承載件上還配置有天線模塊。

前述的封裝結構及其制法中，該承載件具有相對的第一側與第二側，且該第一側上配置該電子元件與連接器，而該第二側上配置該天線模塊。

前述的封裝結構及其制法中，該承載件與該天線模塊結合成一天線板。

前述的封裝結構及其制法中，該天線模塊經由至少一導電元件堆疊于該承載件上。

前述的封裝結構及其制法中，該連接器具有一接口，其外露于該封裝層的側面。例如，該承載件上設置多個連接器，且各該連接器的接口相互對接，以于該封裝層包覆該電子元件及該連接器后，再以切割該封裝層的方式，分開各該連接器，且各該連接器的接口外露于該封裝層的側面?；蛘撸扔谠撨B接器的接口上形成阻層，再以該封裝層包覆該電子元件及該連接器，待切單制程后，移除該阻層，使該接口外露于該封裝層的側面。抑或，該連接器的接口背對該承載件，且于形成該封裝層之前，以阻層或金屬框架遮蔽該接口。

前述的封裝結構及其制法中，更包括設置金屬框架于該承載件上，且該金屬框架遮蓋該連接器，并令該封裝層包覆該金屬框架。例如，該金屬框架形成用以容置該連接器的容置空間，且使該容置空間連通該封裝層的側面。進一步，該容置空間作為切割路徑，以沿該切割路徑進行切單制程，使該連接器及該容置空間同時外露于該封裝層的側面；或者，該金屬框架經由其支撐部支撐于該承載件上，使該連接器位于該支撐部內，再進行切單制程，以沿該金屬框架的支撐部進行切割，使該連接器及該容置空間同時外露于該封裝層的側面。