[發明專利]一種高延展性電解銅箔及制備方法

有效

• 申請號: 202010326403.0
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111364072B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 陳志海;肖建斌;羅尚新;丘堅聰;溫志豪;古達宏
• 申請（專利權）人: 廣東嘉元科技股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C23C22/05;C23C26/00;B29C63/02
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562
• 代理人: 張雪

本發明公開了一種高延展性電解銅箔及制備方法，包括生箔、阻擋層和防氧化鍍層，所述生箔的表面為粗化面，且粗化面上設有阻擋層，所述阻擋層外涂覆有防氧化鍍層；本發明在生箔上添加阻擋層和防氧化鍍層，具體為，在粗化面的顆粒間隙中沉積一層黃銅顆粒或鋅顆粒，并一體化成型，降低粗化層表面的粗糙度，使得銅箔表面較平坦，不會出現分層的現象，優化銅箔整體的延展性，不易折斷損壞，并兼顧防氧化能力，且在阻擋層上用鉻酸鹽或鋅鹽溶液進行防氧化處理，形成以鉻或鋅為主體的防氧化鍍層，使生箔不會因直接與空氣接觸而氧化變色，同時也提高了耐熱性，便于長時間儲存。

技術領域

本發明涉及電解銅箔制造技術領域，尤其涉及一種高延展性電解銅箔及制備方法。

背景技術

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料；在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”；

現有的電解銅箔在制備時，只是簡單地通過電解硫酸銅溶液生成，銅箔的延展性不好，在高溫條件下容易軟化斷裂，且極其容易氧化變色，影響性能，同時，現有的制備工藝中，銅箔內或多或少都會殘留有機雜質，影響銅箔良品率，因此，本發明提出一種高延展性電解銅箔及制備方法，以解決現有技術中的不足之處。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的在于提供一種高延展性電解銅箔及制備方法，在生箔的粗化面顆粒間隙中沉積一層黃銅顆粒或鋅顆粒，并一體化成型，降低粗化層表面的粗糙度，使得銅箔表面較平坦，不會出現分層的現象，優化銅箔整體的延展性，不易折斷損壞，并兼顧防氧化能力。

一種高延展性電解銅箔，包括生箔、阻擋層和防氧化鍍層，所述生箔的表面為粗化面，且粗化面上設有阻擋層，所述阻擋層外涂覆有防氧化鍍層。

進一步改進在于：所述生箔的厚度為35μm-60μm，且生箔粗化面的粗糙度算術平局值Ra為0.5μm-0.75μm。

進一步改進在于：所述阻擋層為黃銅顆粒和鋅顆粒中的一種。

進一步改進在于：所述防氧化鍍層為鉻酸鹽溶液和鋅鹽溶液中的一種。

一種高延展性電解銅箔的制備方法，包括以下步驟：

步驟一：選擇銅料及同等純度的銅線為主料，先對主料進行去雜，然后將處理好的銅料加入到溶銅槽內，并將銅料之間撥開縫隙，以增大反應面積；

步驟二：向熔銅槽中加入純水和硫酸后，并通入壓縮空氣進行氧化化合反應，生成硫酸銅溶液；

步驟三：對硫酸銅溶液過濾凈化，去除其中的雜質接顆粒以及較大的殘余銅料，將該殘余銅料再次進行退火去雜后，繼續排入熔銅槽中進行反應，重復過濾三次，得到需要的硫酸銅溶液；

步驟四：將步驟三中得到的硫酸銅溶液作為電解液送至電解機中，同時加入助劑，在電解機中，通入直流電，在電解溫度60～65℃、電流密度60～120A/dm2下進行電解，硫酸銅電解液中的二價銅離子移向陰極輥筒界面處，又經還原反應生成銅原子，并聚焦結晶在不斷轉動的陰極輥筒的表面，在陰極輥上結晶形成生箔；

步驟五：生箔表面形成粗化面，在粗化面的顆粒間隙中沉積一層黃銅顆粒和鋅顆粒中的一種，構成阻擋層，降低粗化面表面的粗糙度，使得生箔表面趨向平坦；

步驟六：將添加阻擋層后的生箔用鉻酸鹽溶液和鋅鹽溶液中的一種進行表面鈍化，達成防氧化處理，使生箔表面形成防氧化鍍層，然后，在防氧化鍍層表面噴涂硅烷，噴涂后，靜置10-20min，將附上防氧化鍍層的生箔在100℃-120℃下烘干，去除殘留的水分，得到成品；

步驟七：將成品切割為等份，取樣，將樣品在200℃烘箱中烘制15min，以及在180℃烘箱中烘制60min，目檢成品表面是否有氧化變色，當沒有氧化變色，將等份的成品收卷，并覆上環氧樹脂包裝膜保存。