[發(fā)明專利]基于多基板二次拼接的長線列探測(cè)器拼接結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010324681.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111710749B | 公開(公告)日: | 2022-09-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王小坤;李俊;陳俊林;孫聞;曾智江;李雪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L31/09 | 分類號(hào): | H01L31/09;H01L31/18;H01L25/00;H01L27/14 |
| 代理公司: | 上海滬慧律師事務(wù)所 31311 | 代理人: | 郭英 |
| 地址: | 200083 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 多基板 二次 拼接 長線 探測(cè)器 結(jié)構(gòu) 實(shí)現(xiàn) 方法 | ||
1.一種基于多基板二次拼接的長線列探測(cè)器拼接結(jié)構(gòu),包括線列紅外探測(cè)器芯片(1)、Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)、共用大基板(3)、Z向調(diào)節(jié)螺釘(4)、Y向調(diào)節(jié)螺釘(5)和X向調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(6),其特征在于:
所述的線列紅外探測(cè)器芯片(1)包括探測(cè)器(101)、電極基板(102)和“十”字標(biāo)記(103),Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)上拼接有2的倍數(shù)的探測(cè)器(101),在Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)的兩側(cè)預(yù)留光孔(201),將若干個(gè)Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)依次首尾相連安裝在共用大基板(3)上,Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)通過螺釘將光孔(201)和共用大基板(3)上的螺孔(301)固定在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多基板二次拼接的長線列探測(cè)器拼接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的X向調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(6)包括X向調(diào)節(jié)固定塊(601)、X向調(diào)節(jié)副動(dòng)塊(602)和X向調(diào)節(jié)螺釘(603);通過螺釘(604)將X向調(diào)節(jié)固定塊(601)和X向調(diào)節(jié)副動(dòng)塊(602)分別固定在相連的兩塊Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)上;通過螺絲刀旋轉(zhuǎn)X向調(diào)節(jié)螺釘(603),使得X向調(diào)節(jié)螺釘(603)與X向調(diào)節(jié)副動(dòng)塊(602)發(fā)生位置變化,由于X向調(diào)節(jié)副動(dòng)塊(602)固定在Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)上,實(shí)現(xiàn)兩個(gè)相連的Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)在X向發(fā)生位置變化。
3.一種基于多基板二次拼接的長線列探測(cè)器拼接結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于方法如下:
借助帶有帶激光測(cè)距功能的影像測(cè)試儀,以呈品字型的兩排線列紅外探測(cè)器芯片(1)上預(yù)留有“十”字標(biāo)記(103)為數(shù)據(jù)采集點(diǎn),先借助Z向調(diào)節(jié)螺釘(4)將Z字形探測(cè)器基板調(diào)整到共面,再用Y向調(diào)節(jié)螺釘(5)和X向調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(6)來調(diào)節(jié)確保各Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)之間的相對(duì)位置關(guān)系;Y或X向調(diào)節(jié)步驟中的調(diào)節(jié)步驟為:
1)選取起始Z字形探測(cè)器拼接子基板(2);
2)從起始Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)向左開始數(shù),第一個(gè)Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)先進(jìn)行Y向調(diào)節(jié)或X向調(diào)節(jié);
3)從起始Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)向左開始數(shù),第二個(gè)Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)先進(jìn)行Y向調(diào)節(jié)或X向調(diào)節(jié);
4)從起始Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)向左開始數(shù),第三個(gè)Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)先進(jìn)行Y向調(diào)節(jié)或X向調(diào)節(jié);依次類推,將起始Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)向左數(shù)的所有Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)的Y向或X向位置關(guān)系通過Y向調(diào)節(jié)或X向調(diào)節(jié)到所需要的位置;
5)從起始Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)向右數(shù)的Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)的Y向或X向調(diào)節(jié)步驟,這樣就完成所有Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)的Y向或X向位置調(diào)節(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于多基板二次拼接的長線列探測(cè)器拼接結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于:
步驟1)中所述的選取起始Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)的方法為:如果Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)的數(shù)量N為奇數(shù)時(shí),選取最中間的Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)為起始基板;如果Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)的數(shù)量N為偶數(shù)時(shí),選取從左往右,第N/2個(gè)Z字形探測(cè)器拼接子基板(2)為起始基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





