[發(fā)明專利]層疊基板結(jié)構(gòu)及包括該層疊基板結(jié)構(gòu)的電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010324643.7
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN112954892A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金容勳;李承恩;李榮官;金學(xué)春
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 張紅;何巨

提供一種層疊基板結(jié)構(gòu)及包括該層疊基板結(jié)構(gòu)的電子裝置，并且所述層疊基板結(jié)構(gòu)包括：第一印刷電路板，具有第一側(cè)和與所述第一側(cè)背對的第二側(cè)；第二印刷電路板，設(shè)置在所述第一印刷電路板的第二側(cè)上，并且具有連接到所述第一印刷電路板的第二側(cè)的第一側(cè)以及與連接到所述第一印刷電路板的第二側(cè)的第一側(cè)背對的第二側(cè)；增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，附接到所述第二印刷電路板的第一側(cè)，并且與所述第一印刷電路板的第二側(cè)間隔開；以及底部填充樹脂，設(shè)置在所述第一印刷電路板的第二側(cè)與所述第二印刷電路板的第一側(cè)之間，并且覆蓋所述增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的至少一部分。

本申請要求于2019年12月11日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0164685號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用被全部包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明構(gòu)思涉及一種層疊基板結(jié)構(gòu)及包括該層疊基板結(jié)構(gòu)的電子裝置。

背景技術(shù)

根據(jù)由于電子產(chǎn)品的高性能而增加的I/O數(shù)量和集成度，在基板中需要高度分層和大尺寸的基板。例如，需要增加用于高性能半導(dǎo)體的倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)基板的尺寸和層數(shù)，因此，可能由于技術(shù)難度的增大和良率的降低而發(fā)生成本增加的問題。因此，需要一種能夠在保持半導(dǎo)體性能的同時(shí)降低成本的技術(shù)。此外，根據(jù)基板的高度分層和大尺寸，基板的翹曲特性也已經(jīng)作為重要特性出現(xiàn)。因此，需要一種能夠改善基板的翹曲特性的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明構(gòu)思的一方面在于提供一種能夠應(yīng)對基板的高度分層和大尺寸的層疊基板結(jié)構(gòu)以及包括該層疊基板結(jié)構(gòu)的電子裝置。

本發(fā)明構(gòu)思的另一方面在于提供一種能夠降低成本的層疊基板結(jié)構(gòu)以及包括該層疊基板結(jié)構(gòu)的電子裝置。

本發(fā)明構(gòu)思的另一方面在于提供一種能夠容易地改善翹曲特性的層疊基板結(jié)構(gòu)以及包括該層疊基板結(jié)構(gòu)的電子裝置。

根據(jù)本公開的一方面，印刷電路板堆疊在印刷電路板上，從而提供層疊基板結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本公開的另一方面，在層疊基板結(jié)構(gòu)中，增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的下側(cè)與印刷電路板間隔開并且增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的上側(cè)附接到印刷電路板的下表面，并且增強(qiáng)結(jié)構(gòu)通過底部填充樹脂而被固定。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一方面，一種層疊基板結(jié)構(gòu)包括：第一印刷電路板，具有第一側(cè)和與所述第一側(cè)背對的第二側(cè)；第二印刷電路板，設(shè)置在所述第一印刷電路板的第二側(cè)上，并且具有連接到所述第一印刷電路板的第二側(cè)的第一側(cè)以及與連接到所述第一印刷電路板的第二側(cè)的第一側(cè)背對的第二側(cè)；增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，附接到所述第二印刷電路板的第一側(cè)，并且與所述第一印刷電路板的第二側(cè)間隔開；以及底部填充樹脂，設(shè)置在所述第一印刷電路板的第二側(cè)與所述第二印刷電路板的第一側(cè)之間，并且覆蓋所述增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的至少一部分。

例如，一種電子裝置包括：主板；第一印刷電路板，設(shè)置在所述主板的上側(cè)上；第二印刷電路板，設(shè)置在所述第一印刷電路板的上側(cè)上；電子組件，設(shè)置在所述第二印刷電路板的上側(cè)上；增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板之間，附接到所述第二印刷電路板的下側(cè)，并且與所述第一印刷電路板間隔開；以及底部填充樹脂，設(shè)置在所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板之間，并且覆蓋所述增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的至少一部分。

例如，一種電子裝置包括：第一印刷電路板；第一電連接金屬件，設(shè)置在所述第一印刷電路板的下側(cè)上；第二印刷電路板，設(shè)置在所述第一印刷電路板的上側(cè)上；第二電連接金屬件，設(shè)置在所述第一印刷電路板的上側(cè)與所述第二印刷電路板的下側(cè)之間，并且使所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板彼此連接；第三電連接金屬件，設(shè)置在所述第二印刷電路板的上側(cè)上；以及增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板之間，附接到所述第二印刷電路板的下側(cè)，并且與所述第一印刷電路板間隔開。

附圖說明

通過以下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的以上和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn)將被更加清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出電子裝置系統(tǒng)的示例的示意性框圖；