[發明專利]一種低溫即可催化的助焊劑

在審

• 申請號: 202010324551.9
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN113547253A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 張浩;陳青
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

本發明公開了一種低溫即可催化的助焊劑，包括丁二酸、己二酸，三乙醇胺，表面活性劑，乙醇；所述表面活性劑為氟碳表面活性劑，原料總量以1000重量份計，各種原料及重量份為：丁二酸，200?300，己二酸，15?20，三乙醇胺50?100，表面活性劑，10?15，乙醇300?400，通過三乙醇胺的添加，降低助焊劑的催化點溫度，從而大幅降低注塑工程的熱量能耗。

技術領域

本發明屬于焊錫領域，尤其涉及一種低溫即可催化的助焊劑。

背景技術

植球工程時，現有的焊接需要在220～250℃條件下，助焊劑才會發揮作用，對球進行融化焊接，工程整體的熱量能耗極大，且危險系數極高。

被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態相互擴散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態化臺物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。

理想的助焊劑除化學活性外，還要具有良好的熱穩定性、粘附力、擴展力、電解活性、環境穩定性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和設備的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現的。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種低溫即可催化的助焊劑。

本發明所解決的技術問題在于提供一種低溫即可催化的助焊劑。

本發明的的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種低溫即可催化的助焊劑，包括丁二酸、己二酸，三乙醇胺，表面活性劑，乙醇；

所述表面活性劑為氟碳表面活性劑，原料總量以1000重量份計，各種原料及重量份為：

丁二酸200-300，

己二酸15-20，

三乙醇胺50-100，

表面活性劑10-15，

乙醇300-400。

本發明的有益效果：

通過三乙醇胺的添加，降低助焊劑的催化點溫度，從而大幅降低注塑工程的熱量能耗。

具體實施方式

本發明的技術方案作進一步的描述：

一種低溫即可催化的助焊劑，包括丁二酸、己二酸，三乙醇胺，表面活性劑，乙醇；

所述表面活性劑為氟碳表面活性劑，原料總量以1000重量份計，各種原料及重量份為：

丁二酸，200-300

己二酸，15-20，

三乙醇胺50-100，

表面活性劑，10-15

乙醇300-400。

低溫助焊劑為有機酸活性物質助焊劑，其主要活性物質為丁二酸和少量的己二酸,而由三乙醇胺為酸堿調節劑，另加氟碳表面活性劑組成。

丁二酸，無色結晶體，熔點185℃，沸點235℃(分解為酸酐)。