[發明專利]一種混凝土裂縫修補裝置及修補方法

在審

• 申請號: 202010322984.0
• 申請日: 2020-04-22
• 公開（公告）號: CN111472568A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 唐錦鴻
• 申請（專利權）人: 四川省商業建設有限責任公司
• 主分類號: E04G23/02
• 分類號: E04G23/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種混凝土裂縫修補裝置，其特征在于:包括打入裂縫內的多個混凝土預制管（1），多個混凝土預制管（1）分別沿裂縫的延伸方向依次排列設置，還包括多個分別置于所述混凝土預制管（1）內的導漿斗（2），所述導漿斗（2）的外壁與所述混凝土預制管（1）的內壁貼合設置，所述導漿斗（2）和所述混凝土預制管（1）周側均對稱開設有兩道導漿槽（3），多個所述導漿斗（2）內共同連接有多個壓漿盤（4），應用過程中，所述壓漿盤（4）緊貼于混凝土基面并封閉裂縫的開口。

2.根據權利要求1所述的一種混凝土裂縫修補裝置，其特征在于，所述導漿斗（2）的頂端邊沿處沿導漿斗（2）的周向固定有擋沿（5），所述擋沿（5）對稱開設有用于穿設所述壓漿盤（4）的卡槽（6）。

3.根據權利要求2所述的一種混凝土裂縫修補裝置，其特征在于，所述壓漿盤（4）的兩端頭均固定有與所述擋沿（5）內壁抵接的抵接弧形片（7）。

4.根據權利要求3所述的一種混凝土裂縫修補裝置，其特征在于，所述壓漿盤（4）的底壁等間距開設有多個出漿孔（8），所述出漿孔（8）內均插接設置有封孔塞（9），多個所述封孔塞（9）通過連接條（10）一體連接設置。

5.根據權利要求1所述的一種混凝土裂縫修補裝置，其特征在于，所述混凝土預制管（1）和所述導漿斗（2）均呈漏斗狀設置。

6.一種混凝土裂縫修補方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：檢測裂縫，將含有金屬粉末的檢測劑沿裂縫的走向注入裂縫內，利用X光機照射裂縫內部，并通過計算機檢測和定位裂縫的深度長度，得到裂縫影像圖；

S2：標記鉆孔點，根據裂縫影像圖的裂縫情況，標記多個裂縫深度較大的裂縫孔，獲得鉆孔點1、鉆孔點2、鉆孔點2...，并在混凝土基面上根據裂縫影響圖的對應多個鉆孔點做好相應的標號；

S3：鉆孔，根據做好的標號對裂縫的對應位置進行鉆孔，將裂縫兩側基面進行打磨，打磨形成沿裂縫深度方向延伸的斗狀孔；

S4：清理裂縫，鉆孔完畢后，沿豎向方向對裂縫和多個斗狀孔進行沖洗；

S5：埋管，將提前預制完成的多個混凝土預制管（1）依次埋入多個斗狀孔內，并將混凝土預制管（1）的導漿槽（3）與裂縫內壁連通設置，再在混凝土預制管（1）與對應的混凝土結構基面之間的縫隙內填充密封漿液，將縫隙封堵嚴密；

S6：放置導漿斗（2）和壓漿盤（4），將多個導漿斗（2）依次放置不同的混凝土預制管（1）內，旋轉導漿斗（2），使導漿斗（2）的導漿槽（3）與混凝土預制管（1）的導漿槽（3）錯開，即利用導漿斗（2）的周壁將混凝土預制管（1）的導漿槽（3）封閉，標注第1導漿斗（2）、第2導漿斗（2）、第2導漿斗（2）...再將壓漿盤（4）放置于相鄰導漿斗（2）之間，標注第1壓漿盤（4）、第2壓漿盤（4）、第3壓漿盤（4）...；

S7：試水，用0.1—0.2mpa壓力水作滲水試驗；

S8：一次注漿，注漿前調整第1導漿斗（2），將第1導漿斗（2）的導漿槽（3）與對應的混凝土預制管（1）的導漿槽（3）連通，并將第1壓漿盤（4）上的連接條（10）和封孔塞（9）揭開，注漿過程中將注漿機的注漿嘴對準于第1導漿斗（2）進行注漿，壓力保持在0.2-0.6Mpa，觀察第1壓漿盤（4）的出漿孔（8）的出漿情況，當每個出漿孔（8）都出現漿液滲出時，停止注漿，旋轉第1導漿斗（2）將對應混凝土預制管（1）的導漿槽（3）封閉，并利用連接條（10）和封孔塞（9）將第一壓漿盤（4）的出漿孔（8）封閉，再進行同樣的步驟對第2導漿斗（2）進行注漿，以此類推，直至第N導漿斗（2）注漿完畢；

S9：二次注漿，注漿完畢后靜置漿液一段時間，當漿液處于半凝固狀態時，依次取出多個混凝土預制管（1）內的導漿斗（2），并取出壓漿盤（4），再對多個混凝土預制管（1）依次進行二次注漿；

S10：鑿除抹平，將混凝土預制管（1）封口后，將多余的混凝土毛刺磨平并清理。

7.根據權利要求6所述的一種混凝土裂縫修補方法，其特征在于，在步驟S3中，打磨范圍為:自裂縫向兩側各偏移2-6cm的混凝土結構基面。