[發明專利]一種具有網格結構的封裝膠膜及其制備方法在審
| 申請號： | 202010322912.6 | 申請日： | 2020-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN111403522A | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發明（設計）人： | 王磊;韓曉航;鄭亞;李成勝;楊溢;閆爍;吳小平 | 申請（專利權）人： | 蘇州賽伍應用技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/048 | 分類號： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟 |
| 地址： | 215200 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 網格 結構 封裝 膠膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種具有網格結構的封裝膠膜，其特征在于，包括從上至下依次設置的第一封裝膠膜層、具有網格結構的透明層和第二封裝膠膜層。
2.根據權利要求1所述的封裝膠膜，其特征在于，所述第一封裝膠膜層的厚度為10～100μm。
3.根據權利要求1或2所述的封裝膠膜，其特征在于，所述第一封裝膠膜層為EVA膠膜層或POE膠膜層。
4.根據權利要求1所述的封裝膠膜，其特征在于，所述具有網格結構的透明層為PET透明層、PC透明層或PMMA透明層。
5.根據權利要求1所述的封裝膠膜，其特征在于，所述具有網格結構的透明層的厚度為10～100μm；
優選地，所述網格結構由單元格組成，所述單元格的形狀為四邊形、六邊形或八邊形。
6.根據權利要求1所述的封裝膠膜，其特征在于，所述第二封裝膠膜層為EVA膠膜層或POE膠膜層。
7.根據權利要求1所述的封裝膠膜，其特征在于，所述第二封裝膠膜層的厚度為100～300μm。
8.一種如權利要求1-7之一所述的具有網格結構的封裝膠膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
1)采用印刷技術將網格結構的網格圖案印刷于透明層，得到具有網格結構的透明層；
2)在步驟1)得到的具有網格結構的透明層的上下表面各淋膜一層膠膜層。
9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟1)中，所述印刷技術為凹版印刷、凸版印刷或絲網印刷。
10.根據權利要求8或9所述的制備方法，其特征在于，所述網格結構為含有鈦白粉的氟碳樹脂涂料制成的；
優選地，所述鈦白粉與所述氟碳樹脂的質量比為(40～60):(60～40)。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
