[發明專利]一種高頻高速覆銅板用銅箔的表面處理劑在審

申請號：	202010322312.X	申請日：	2020-04-22
公開（公告）號：	CN111364032A	公開（公告）日：	2020-07-03
發明（設計）人：	王學江;楊祥魁;孫云飛;張艷衛;劉麗娟;王先利;徐好強;謝鋒	申請（專利權）人：	山東金寶電子股份有限公司
主分類號：	C23C22/05	分類號：	C23C22/05
代理公司：	煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234	代理人：	曲姮
地址：	265400 山***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種高頻高速銅板銅箔表面處理
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【權利要求書】：

1.一種高頻高速覆銅板用銅箔的表面處理劑，其特征在于，每升溶劑中含有：2-6g烯基硅烷偶聯劑、2-6g巰基硅烷偶聯劑和0.5-4g異氰酸酯基硅烷偶聯劑。

2.根據權利要求1所述的表面處理劑，其特征在于，所述的溶劑為水、甲醇或乙醇中的一種或兩種以上。

3.根據權利要求1所述的表面處理劑，其特征在于，所述烯基硅烷偶聯劑為乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基芐基氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三乙氧基硅烷或3-(甲基丙烯酰氧)丙基甲基二甲氧基硅烷中的一種或兩種以上。

4.根據權利要求1所述的表面處理劑，其特征在于，所述巰基硅烷偶聯劑為3-巰丙基三甲氧基硅烷、3-巰丙基三乙氧基硅烷或3-巰丙基甲基二甲氧基硅烷中的一種或兩種以上。

5.根據權利要求1所述的表面處理劑，其特征在于，所述異氰酸酯基硅烷偶聯劑為3-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷或3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷中的一種或兩種。

6.根據權利要求1所述的表面處理劑，其特征在于，所述銅箔為經粗化處理的HTE銅箔、RTF銅箔或HVLP銅箔。

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