[發(fā)明專利]一種精密電子元器件灌封用有機(jī)硅凝膠及其使用方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010322210.8 | 申請(qǐng)日： | 2020-04-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111334044B | 公開（公告）日： | 2022-02-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李小陽(yáng);楊鵬;譚興聞;呂德春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)工程物理研究院電子工程研究所 |
| 主分類號(hào)： | C08L83/04 | 分類號(hào)： | C08L83/04;C08K3/26;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/04 |
| 代理公司： | 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 王朋飛 |
| 地址： | 621900 四*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 精密 電子元器件 灌封用 有機(jī)硅 凝膠 及其 使用方法 | ||
1.一種精密電子元器件灌封用室溫固化有機(jī)硅凝膠，其特征在于：包括組分A和組分B，所述組分A為有機(jī)硅凝膠，所述組分B為無溶劑納米流體；按重量份數(shù)計(jì)，組分A為100份，組分B為0.5-10份。
2.如權(quán)利要求1所述的一種精密電子元器件灌封用室溫固化有機(jī)硅凝膠，其特征在于：所述組分B為0.5-5份。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種精密電子元器件灌封用室溫固化有機(jī)硅凝膠，其特征在于：所述組分A的有機(jī)硅凝膠選用GN-502和GN-522中的一種或兩種的組合。
4.如權(quán)利要求1所述的一種精密電子元器件灌封用室溫固化有機(jī)硅凝膠，其特征在于：所述組分B中所用的無溶劑納米流體為無溶劑TiO2納米流體、無溶劑CaCO3納米流體、無溶劑SiO2納米流體、無溶劑ZnO納米流體、無溶劑炭黑納米流體、無溶劑石墨烯納米流體和無溶劑碳納米管納米流體中的一種或多種的組合。
5.如權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的一種精密電子元器件灌封用室溫固化有機(jī)硅凝膠的使用方法，其特征在于：將100份組分A和0.5-10份的組分B攪拌混合均勻后，在室溫固化24h-96h。
6.如權(quán)利要求5所述的一種精密電子元器件灌封用室溫固化有機(jī)硅凝膠的使用方法，其特征在于：將100份組分A和0.5-5份的組分B攪拌混合均勻后，在室溫固化36h-60h。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國(guó)工程物理研究院電子工程研究所，未經(jīng)中國(guó)工程物理研究院電子工程研究所許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010322210.8/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
