[發明專利]圓盤壓圓柱的自動裝配設備

在審

• 申請號: 202010321981.5
• 申請日: 2020-04-22
• 公開（公告）號: CN111360513A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 楊伯俊;王紅;景良;王學剛;程浩
• 申請（專利權）人: 天津金米特科技股份有限公司
• 主分類號: B23P19/027
• 分類號: B23P19/027;B23P19/00
• 代理公司: 天津企興智財知識產權代理有限公司 12226
• 代理人: 劉影

1.圓盤壓圓柱的自動裝配設備，其特征在于：包括磁盤上料組件、磁鋼上料組件和按壓組件，所述磁鋼上料組件的數量為兩個且對稱設在所述磁盤上料組件的兩側，所述按壓組件設在所述磁盤上料組件的正上方且上下移動將磁鋼按壓到磁盤中；

所述磁盤上料組件，作為磁盤的上下料工位，并對磁盤進行定位；

所述磁鋼上料組件，實現磁鋼的連續上料，將磁鋼輸送到磁盤的對應位置。

2.根據權利要求1所述的圓盤壓圓柱的自動裝配設備，其特征在于：所述磁盤上料組件、磁鋼上料組件和按壓組件均設置在底板上。

3.根據權利要求1或2所述的圓盤壓圓柱的自動裝配設備，其特征在于：所述磁盤上料組件包括從上到下設置的定位板和定位支座，所述定位板固設在所述定位支座上，所述定位板的上端設有與磁盤對應的定位凹槽，所述定位凹槽內設有對磁盤進行定位的固定銷，所述定位支座沿底板的橫向方向往復滑動設置。

4.根據權利要求3所述的圓盤壓圓柱的自動裝配設備，其特征在于：所述定位支座的下端設有第一導向凸起和第二導向凸起，底板上與所述第一導向凸起對應的位置設有第一導向槽且二者配合設置，與所述第二導向凸起對應的位置設有第二導向槽且二者配合設置，所述第一導向凸起和第二導向凸起的下端面高度不一致，所述第一導向凸起的一面為斜面，所述定位支座通過第一氣缸驅動相對底板滑動，第一氣缸固定在底板上，底板遠離第一氣缸的一端設有對定位支座進行限位的支撐塊。

5.根據權利要求1所述的圓盤壓圓柱的自動裝配設備，其特征在于：所述磁鋼上料組件包括底座、第二氣缸和送料板，所述底座固設在底板上，第二氣缸設在底座上，送料板與底座之間設有保證送料板運動精度的滑塊，所述第二氣缸驅動送料板沿底板的縱向方向移動，所述送料板上設有多個對磁鋼進行定位的定位孔，所述送料板設在所述磁盤上料組件的上端。

6.根據權利要求5所述的圓盤壓圓柱的自動裝配設備，其特征在于：所述滑塊的下端設有第三導向凸起，所述底座的上端設有與第三導向凸起對應的第三導向槽且二者配合設置，所述送料板與所述滑塊之間設有轉接板，所述第二氣缸通過T形槽結構與所述轉接板連接，所述定位孔的上端設有倒角，所述磁盤上料組件與送料板的對應位置設有支撐板，所述送料板的下端面與所述支撐板的上端面貼合設置。

7.根據權利要求6所述的圓盤壓圓柱的自動裝配設備，其特征在于：所述磁鋼上料組件還包括半圓形且豎直設置的下料器，所述下料器上設有多個下料孔，所述下料孔從上到下貫穿所述下料器設置，每個所述下料孔對應一個定位孔設置，所述下料器通過轉接座與支撐板固定，所述送料板的上端面與所述下料器下端面之間的垂直距離小于磁鋼的厚度。

8.根據權利要求7所述的圓盤壓圓柱的自動裝配設備，其特征在于：所述下料器由上段、中段和下段組成且均通過螺絲上下固定連接，所述轉接座與所述下段對應的位置設有第一避位孔，所述下段深入到所述第一避位孔內且下端與所述轉接座平齊設置，所述下段的下端設有向外凸起的固定環，所述下段通過固定環與所述轉接座固定。

9.根據權利要求1、2或4-7任一項所述的圓盤壓圓柱的自動裝配設備，其特征在于：所述按壓組件包括固定架、第三氣缸、按壓板和多個壓頭，所述固定架設在底板上，所述第三氣缸固設在所述固定架的上端，所述第三氣缸驅動所述按壓板上下移動，多個所述壓頭設在所述按壓板的下端，所述壓頭設在磁鋼的正上方且磁鋼進行按壓。

10.根據權利要求9所述的圓盤壓圓柱的自動裝配設備，其特征在于：所述按壓板縱向的兩端設有導向柱，所述導向柱與所述固定架通過導向套結構上下滑動連接，所述第三氣缸通過T形槽結構與按壓板的上端固定，所述固定架與下料器對應的位置設有第二避位孔，所述按壓板與下料器對應的位置設有第三避位孔，所述壓頭與按壓板之間設有集成固定臺，多個壓頭固鎖在集成固定臺上，所述壓頭包括從上到設置的定位圓柱、固鎖板、第一壓柱和第二壓柱，所述定位圓柱與集成固定臺上的安裝孔對應，所述固鎖板通過兩個螺絲固鎖在集成固定臺的下端面，所述第一壓柱的直徑大于第二壓柱的直徑。